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EM6AB160TSA-5G 参数 Datasheet PDF下载

EM6AB160TSA-5G图片预览
型号: EM6AB160TSA-5G
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内容描述: 32M ×16位DDR同步DRAM ( SDRAM ) [32M x 16 bit DDR Synchronous DRAM (SDRAM)]
分类和应用: 动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 61 页 / 464 K
品牌: ETRON [ ETRON TECHNOLOGY, INC. ]
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EtronTech
(VDD = 2.5V ±5% ,T
A
= 0~70
°C)
符号
参数
-5
EM6AB160TSA
表16.Electrical特点及推荐ACOperating条件
t
CK
t
CH
t
CL
t
HP
t
HZ
t
LZ
t
DQSCK
t
AC
t
DQSQ
t
RPRE
t
RPST
t
DQSS
t
WPRES
t
WPRE
t
WPST
t
DQSH
t
DQSL
t
IS
t
IH
t
DS
t
DH
t
QH
t
RC
t
RFC
t
RAS
t
RCD
t
RP
t
RRD
t
WR
t
WTR
t
MRD
t
REFI
t
XSRD
t
XSNR
t
DAL
t
DIPW
t
IPW
时钟周期时间
时钟高电平宽度
时钟低电平宽度
时钟半周期
CL = 2
CL = 2.5
CL = 3
分钟。
7.5
6
5
0.45
0.45
t
CLmin
或T
chmin
马克斯。
10
10
10
0.55
0.55
-
单位注
ns
ns
ns
t
CK
t
CK
ns
ns
ns
ns
ns
ns
t
CK
t
CK
t
CK
ns
t
CK
t
CK
t
CK
t
CK
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
t
CK
ns
µ
s
t
CK
ns
ns
ns
ns
2
3
3
从CK数据输出高阻抗的时间,
CK
数据输出低电平,从CK阻抗时,
CK
DQS进出时间从CK ,
CK
从CK输出访问时间,
CK
DQS -DQ歪斜
阅读序言
阅读后同步
CK到有效DQS-中
DQS -的建立时间
DQS写序言
DQS写后同步
在高电平脉冲宽度DQS
在低电平脉冲宽度DQS
地址和控制输入建立时间
地址和控制输入保持时间
DQ & DM设置时间DQS
DQ & DM保持时间DQS
从DQS DQ / DQS输出保持时间
行周期时间
刷新行周期时间
行活动时间
RAS
to
CAS
延迟
行预充电时间
行有效至行主动延迟
写恢复时间
内部写读命令延迟
模式寄存器设置循环时间
平均周期刷新间隔
自刷新退出读命令延迟
自刷新退出非读命令延迟
自动预充电写恢复+预充电时间
DQ和DM输入PULS宽
CNTROL和地址输入脉冲宽度
-
-0.7
-0.7
-0.7
-
0.9
0.4
0.8
0
0.35
0.4
0.35
0.35
0.9
0.9
0.45
0.45
t
HP
-0.55
60
72
40
20
20
10
15
2
10
-
200
75
35
1.75
2.2
0.7
0.7
0.7
0.7
0.45
1.1
0.6
1.2
-
-
0.6
-
-
-
-
-
-
-
-
-
120K
-
-
-
-
-
-
7.8
-
-
-
-
-
4
5
6
6
7
钰创机密
12
Rev.1.3
2009年5月