器件和封装交叉参考
5
Stratix器件
列出的设备名称，包装类型，并为Stratix器件引脚数
家庭。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表4 。
Stratix器件（共2个第1部分）
设备
EP1SGX10
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
EP1S10
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案4
EP1S20
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
BGA ，焊线
FBGA ，焊线，选项2
EP1S25
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案3
EP1S30
双片盖： BGA ，倒装芯片，方案1
单件盖： BGA ，倒装芯片，方案2
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
单件盖： FBGA封装，倒装芯片，方案2
引脚
672
672
1020
1020
484
672
672
780
484
672
672
780
672
672
780
1020
780
956
1020
EP1SGX25
EP1SGX40
© 2011年12月
Altera公司。
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