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EPM3256A 参数 Datasheet PDF下载

EPM3256A图片预览
型号: EPM3256A
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内容描述: 对于成熟的Altera器件封装信息数据表 [Package Information Datasheet for Mature Altera Devices]
分类和应用:
文件页数/大小: 182 页 / 2063 K
品牌: ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
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4
器件和封装交叉参考
表3中。
Stratix II器件( 2/2 )
设备
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
EP2S60
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案4
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
通道盖: HBGA ,倒装芯片
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
EP2S90
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
通道盖: FBGA ,倒装芯片,方案1
EP2S130
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案3
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
单件盖: FBGA封装,倒装芯片,方案2
引脚
484
672
484
672
1020
484
780
1020
1508
780
1020
1508
1020
1508
780
780
1152
1152
1508
1508
EP2S30
EP2S180
EP2SGX30
EP2SGX60
EP2SGX90
EP2SGX130
© 2011年12月
Altera公司。