对于包装信息数据表
成熟的Altera器件
DS-PKG-16.8
该数据表提供了成熟的封装热阻信息
Altera公司
®
设备。包装信息包括订货代码引用,包
首字母缩写,引线框架材料,铅涂层(电镀) , JEDEC轮廓参考,铅
共面性,重量,潮湿敏感度等级等特殊信息。该
热阻的信息包括器件的引脚数,封装名称,
电阻值。
该数据表包括以下几个部分:
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欲了解更多封装,了解Altera器件是热性的信息
本数据表未列出,请参阅
的页面
Altera网站。
有关盘,管,和干包的信息,请参考
符合RoHS的器件与铅回流焊温度相兼容。欲了解更多
信息,请参考
文献页面。
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器件和封装交叉参考
通过
列出了器件引脚对每个,封装类型和数量
Altera器件在此数据表中列出。本数据表中列出的Altera器件
提供以下套餐:
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球栅阵列( BGA )
陶瓷针栅阵列( PGA )
FINELINE BGA ( FBGA )
混合FINELINE BGA ( HBGA )
塑料双列直插封装( PDIP )
塑料增强四方扁平封装( EQFP )
塑封J引线芯片封装( PLCC )
塑料四方扁平封装( PQFP )
功率四方扁平封装( RQFP )
薄型四方扁平封装( TQFP )
超FINELINE BGA ( UBGA )
© 2011年12月
Altera公司。