热阻
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热阻
Altera公司遵循JEDEC JESD51系列标准来提供热阻。该
的JESD51标准的目的是为了比较各种热性能
在标准测试条件下的包。而标准化的热阻
可以帮助比较不同封装的相对散热性能，也不可能
直接申请，因为JESD51测试条件很多具体的应用程序可能
不匹配的特定应用程序。有几个因素影响的热性能
设备在用户的应用程序。这些措施包括在组件的功耗;
气流速度，方向和湍流水平;电力相邻部件;
双面与片面活性成分的安装;印刷电路板（ PCB）的
定向&建设;与相邻板及其功耗。它可能
需要测试或模拟特定的应用程序。该试验的一个和建模
部分用户的具体应用是用户的责任。
JA
（结至ambientthermalresistance ） and
JC
（结到外壳热阻）值的Altera器件系列。 Altera公司
保留更改热阻，恕不另行通知，在未来的权利。
列出了成熟的Altera器件和相关的表位置。
表25 。
热阻
Altera器件
阿里亚系列FPGA
Stratix系列FPGA
Cyclone系列FPGA
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表中的位置
阿里亚GX器件：
Stratix II器件：
Stratix器件：
Cyclone II器件：
Cyclone器件：
MAX 9000器件：
MAX 7000器件：
MAX 3000A器件：
的HardCopy II器件：
硬拷贝设备：
APEX II器件：
APEX 20K ：
MAX系列CPLD器件
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HardCopy系列结构化ASIC
APEX系列FPGA
ACEX 1K的FPGA
水星的FPGA
FLEX系列FPGA
神剑的FPGA
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ACEX 1K器件：
水星的设备：
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FLEX 10K器件：
FLEX 8000器件：
FLEX 6000器件：
神剑设备：
Altera公司正在向行业标准的铜盖其耐热增强型
BGA和耐热增强型倒装芯片FBGA封装的产品。
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© 2011年12月
Altera公司。
ALTERA [ ALTERA CORPORATION ]
