ADSP-BF532SBB400 参数 Datasheet PDF下载

型号：	ADSP-BF532SBB400
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内容描述：	Blackfin㈢嵌入式处理器 [Blackfin㈢ Embedded Processor]
分类和应用：
文件页数/大小：	60 页 / 3447 K
品牌：	AD [ ANALOG DEVICES ]

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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533

A1球焊垫角

19.00 BSC

16.00 BSC

1.00 BSC

球间距

16 14 12 10 8

17 15 13 11 9

顶视图

底部视图

0.40敏

2.50

2.23

1.97

SIDE

意见

细节A

0.20最大

共面性

笔记

1.尺寸以毫米为单位。

2.符合JEDEC注册外形

MS- 034 ，变化AAG - 2

3.最小球高度0.40

0.70

球径0.60

0.50

座位

飞机

细节A

图63. 169球塑料球栅阵列（ B- 169 ）

表面贴装设计

表40

是作为一种辅助PCB设计。对于业界

标准的设计建议，请参阅IPC- 7351 ，

表面贴装设计及土地巳通用要求

燕鸥标准。

对于使用表40. BGA数据与表面贴装设计

包

芯片级封装球栅阵列（ CSP_BGA ） BC- 160-2

塑料球栅阵列（ PBGA ） B- 169

球连接类型

阻焊层限定

阻焊层开口

0.40毫米直径

0.43毫米直径

球垫尺寸

0.55毫米直径

0.56毫米直径

修订版E |

第58页60 |

2007年7月

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