ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
模型
ADSP-BF533SBB500
ADSP-BF533SBBZ500
2
ADSP-BF533SBBC500
ADSP-BF533SBBCZ500
2
ADSP-BF533SBBC-5V
ADSP-BF533SBBCZ-5V
2
ADSP-BF533SBBCZ400
2
ADSP-BF533SBST400
ADSP-BF533SBSTZ400
2
ADSP-BF533SKBC-6V
ADSP-BF533SKBCZ-6V
2
ADSP-BF533WBBCZ-5A
2,3
ADSP-BF533WBBZ-5A
2,3
ADSP-BF533WYBCZ-4A
2,3
ADSP-BF533WYBZ-4A
2,3
1
2
温速度等级工作电压
范围
1
（最大）
（ NOM ）
包装说明
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部， 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
（ PBGA ）
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部， 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
（ PBGA ）
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 533兆赫
1.25 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 533兆赫
1.2 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.25 V内部，
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部， 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
（ LQFP ）
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部， 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
（ LQFP ）
0 ° C至+ 70°C
600兆赫
1.3 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
0 ° C至+ 70°C
600兆赫
1.3 V内部
160球芯片级封装
1.8 V ， 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部， 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 85°C 500兆赫
1.2 V内部， 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
（ PBGA ）
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部， 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列（ CSP_BGA ）
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部， 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
（ PBGA ）
包
选项
B-169
B-169
BC-160-2
BC-160-2
BC-160-2
BC-160-2
BC-160-2
ST-176-1
ST-176-1
BC-160-2
BC-160-2
BC-160-2
B-169
BC-160-2
B-169
引用的温度是环境温度。
Z =符合RoHS标准的器件。
3
汽车级的一部分。
©2007
ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D03728-0-7/07(E)
修订版E |
第60页60 |
2007年7月
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