欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

ADSP-BF532SBB400 参数 Datasheet PDF下载

ADSP-BF532SBB400图片预览
型号: ADSP-BF532SBB400
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: Blackfin㈢嵌入式处理器 [Blackfin㈢ Embedded Processor]
分类和应用:
文件页数/大小: 60 页 / 3447 K
品牌: AD [ ANALOG DEVICES ]
 浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第52页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第53页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第54页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第55页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第56页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第57页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第58页浏览型号ADSP-BF532SBB400的Datasheet PDF文件第60页  
ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
订购指南
温速度等级工作电压
范围
1
(最大)
( NOM )
包装说明
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部,
160球芯片级封装
1.8 V , 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部,
160球芯片级封装
1.8 V , 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部,
160球芯片级封装
1.8 V , 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部,
160球芯片级封装
1.8 V , 2.5 V或3.3 V的I / O
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 1.8 V或2.5 V或3.3 V的I / O 176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
( PBGA )
-40 ° C至+ 85°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
176引脚四方扁平封装
( LQFP )
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
160球芯片级封装
球栅阵列( CSP_BGA )
-40 ° C至+ 105°C 400兆赫
1.2 V内部, 3.0 V或3.3 V的I / O
169球塑料球栅阵列
( PBGA )
选项
B-169
B-169
BC-160-2
BC-160-2
ST-176-1
ST-176-1
BC-160-2
B-169
ST-176-1
BC-160-2
B-169
B-169
B-169
BC-160-2
BC-160-2
ST-176-1
ST-176-1
BC-160-2
B-169
ST-176-1
BC-160-2
B-169
模型
ADSP-BF531SBB400
ADSP-BF531SBBZ400
ADSP-BF531SBBC400
ADSP-BF531SBBCZ400
2
ADSP-BF531SBST400
ADSP-BF531SBSTZ400
2
ADSP-BF531WBBCZ-4A
2,3
ADSP-BF531WBBZ-4A
2,3
ADSP-BF531WBSTZ-4A
2,3
ADSP-BF531WYBCZ-4A
2,3
ADSP-BF531WYBZ-4A
2,3
ADSP-BF532SBB400
ADSP-BF532SBBZ400
2
ADSP-BF532SBBC400
ADSP-BF532SBBCZ400
2
ADSP-BF532SBST400
ADSP-BF532SBSTZ400
ADSP-BF532WBBCZ-4A
2
ADSP-BF532WBBZ-4A
2,3
ADSP-BF532WBSTZ-4A
2,3
ADSP-BF532WYBCZ-4A
2,3
ADSP-BF532WYBZ-4A
2,3
修订版E |
第59页60 |
2007年7月