AD73311L
绝对最大额定值*
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
引脚配置
AVDD ， DVDD至GND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至4.6 V
AGND至DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+0.3 V
数字I / O电压至DGND 。 。 。 -0.3 V至（ DVDD + 0.3 V ）
模拟量I / O电压为AGND 。 。 。 -0.3 V至（ AVDD + 0.3 V ）
工作温度范围
工业（A版） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 105°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65∞C至+ 150∞C
最高结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
SOIC ，
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
SSOP ，
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 126 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
TSSOP ，
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 143 ° C / W
焊接温度，焊接
气相（60秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外（ 15秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
*讲
超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的业务部门所列出的任何其他条件
本规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
系统蒸发散长时间可能会影响器件的可靠性。
VOUTP 1
VOUTN 2
3 AVDD1
AGND1 4
VINP 5
VINN 6
20 SE
19 SDI
18 SDIFS
17 SDOFS
AD73311L
16 SDO
TOP VIEW 15 MCLK
（不按比例）
REFOUT 7
14 SCLK
REFCAP 8
9 AVDD2
AGND2 10
13
RESET
12 DVDD
11 DGND
订购指南
模型
AD73311LAR
AD73311LARS
AD73311LARU
EVAL-AD73311LEB
温度
范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
评估板
2
包
选项
1
R-20
RS-20
RU-20
笔记
1
R = 0.3 '小外形集成电路（ SOIC ） ， RS =紧缩小型封装（ SSOP ） ，
RU =薄收缩小外形封装（ TSSOP ） 。
2
该AD73311L评估板采用两种编解码器的级联接口到
在ADSP- 2185L DSP 。该板采用DSP软件监视器，它
允许接口与PC机的串口。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然AD73311L具有专用ESD保护电路，可能永久的损坏
发生在受到高能静电放电设备。因此，适当的ESD
预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
警告！
ESD敏感器件
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REV 。一
AD [ ANALOG DEVICES ]
