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    SC220C6P 参数 Datasheet PDF下载

    SC220C6P图片预览
    型号： SC220C6P
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： XpressFlow 2020年以太网路由交换机芯片组 [XpressFlow 2020 Ethernet Routing Switch Chipset]
    分类和应用： 以太网
    文件页数/大小： 34 页 / 616 K
    品牌： ZARLINK [ ZARLINK SEMICONDUCTOR INC ]
     浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第26页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第27页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第28页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第29页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第30页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第31页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第33页浏览型号SC220C6P的Datasheet PDF文件第34页  
    DIMENSION  
    MIN  
    MAX  
    A
    A1  
    A2  
    D
    2.20  
    0.50  
    1.17 REF  
    26.80  
    2.46  
    0.70  
    27.20  
    D1  
    E
    E1  
    b
    e
    24.00 REF  
    27.20  
    0.90  
    26.80  
    24.00 REF  
    E1  
    E
    0.60  
    1.27  
    256  
    Conforms to JEDEC MS - 034  
    e
    D1  
    D
    A2  
    A
    A1  
    1. CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MM  
    2. DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER  
    3. PRIMARY DATUM -C- AND SEATING PLANE  
    ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.  
    4. N IS THE NUMBER OF SOLDER BALLS  
    5. NOT TO SCALE.  
    6. SUBSTRATE THICKNESS IS 0.56 MM  
    Package Code  
    c
    Zarlink Semiconductor 2003 All rights reserved.  
    Previous package codes:  
    ISSUE  
    ACN  
    DATE  
    APPRD.  

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