W25Q20BWSNIP 参数 Datasheet PDF下载

型号：	W25Q20BWSNIP
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内容描述：	具有双路和四路SPI 1.8V 2M位串行闪存 [1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI]
分类和应用：	闪存
文件页数/大小：	70 页 / 2014 K
品牌：	WINBOND [ WINBOND ]

W25Q20BW

10.3 8-Pad USON 2x3-mm (Package Code UX)

Note: Exposed pad dimension D2 & E2 may be different by die size.

SYMBO

MILLIMETER

MIN

TYP.

MAX

0.50

0.00

0.20

―

1.90

1.55

2.90

0.15

―

0.40

―

0.30

0.000

0.55

0.02

0.25

0.15 REF

2.00

1.60

3.00

0.20

0.50

0.45

0.10

0.35

―

0.60

0.05

0.300

―

2.10

1.65

3.10

0.25

―

0.50

―

0.40

0.075

MIN

0.020

0.000

0.008

―

0.075

0.061

0.114

0.006

―

0.016

―

0.012

0.000

INCHES

TYP.

0.022

0.001

0.010

0.006

0.079

0.063

0.118

0.008

0.020

0.018

0.004

0.014

―

MAX

0.024

0.002

0.012

―

0.083

0.065

0.122

0.010

―

0.020

―

0.016

0.003

- 67 -

Publication Release Date: January 25, 2011

Preliminary - Revision B

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