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    W25Q20BWSNIP 参数 Datasheet PDF下载

    W25Q20BWSNIP图片预览
    型号： W25Q20BWSNIP
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 具有双路和四路SPI 1.8V 2M位串行闪存 [1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI]
    分类和应用： 闪存
    文件页数/大小： 70 页 / 2014 K
    品牌： WINBOND [ WINBOND ]
     浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第62页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第63页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第64页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第65页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第67页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第68页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第69页浏览型号W25Q20BWSNIP的Datasheet PDF文件第70页  
    W25Q20BW  
    8-Pad WSON 6x5-mm Cont’d.  
    MILLIMETERS  
    Nom  
    INCHES  
    Nom  
    SYMBOL  
    Min  
    Max  
    Min  
    Max  
    SOLDER PATTERN  
    M
    N
    P
    3.40  
    4.30  
    6.00  
    0.50  
    0.75  
    0.134  
    0.169  
    0.236  
    0.020  
    0.026  
    Q
    R
    Notes:  
    1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.  
    2. BSC = Basic lead spacing between centers.  
    3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.  
    4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of  
    exposed PCB vias under the pad.  
    - 66 -  

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