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    CC2640R2LRGZR 参数 Datasheet PDF下载

    CC2640R2LRGZR图片预览
    型号： CC2640R2LRGZR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU | RGZ | 48 | -40 to 85]
    分类和应用： 无线
    文件页数/大小： 54 页 / 3467 K
    品牌： TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
     浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第46页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第47页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第48页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第49页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第50页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第51页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第52页浏览型号CC2640R2LRGZR的Datasheet PDF文件第54页  
    EXAMPLE STENCIL DESIGN  
    RHB0032E  
    VQFN - 1 mm max height  
    PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD  
    4X ( 1.49)  
    (0.845)  
    (R0.05) TYP  
    32  
    25  
    32X (0.6)  
    1
    24  
    32X (0.25)  
    28X (0.5)  
    (0.845)  
    SYMM  
    33  
    (4.8)  
    17  
    8
    METAL  
    TYP  
    16  
    9
    SYMM  
    (4.8)  
    SOLDER PASTE EXAMPLE  
    BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL  
    EXPOSED PAD 33:  
    75% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE  
    SCALE:20X  
    4223442/B 08/2019  
    NOTES: (continued)  
    6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
    design recommendations.  
    www.ti.com  

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