SMH4812
Preliminary
PACKAGES
SSOP PACKAGE
D
JEDEC
MO-137
H
1
S
E
A
hx45
0 to 8
typ
C
A2
e
B
L
A1
2055 SSOP
Inches
Nom.
Millimeters
Nom.
1.63
Dimension
Min.
0.061
0.004
0.055
0.008
Max.
0.068
0.0098
0.061
0.012
0.0098
0.344
0.157
Min.
1.55
0.12
1.4
Max.
1.73
0.25
1.55
0.31
0.25
8.74
3.99
A
A1
A2
B
0.064
0.006
0.15
0.058
1.47
0.010
0.20
0.19
8.56
3.81
0.25
C
D
E
0.0075
0.337
0.150
0.008
0.20
0.342
8.69
0.155
3.94
e
0.025BSC
0.236
0.635BSC
5.99
H
h
0.230
0.010
0.016
0.0500
0.244
0.016
0.035
0.0550
5.84
0.25
0.41
1.27
6.20
0.41
0.89
1.40
0.013
0.33
L
0.025
0.64
S
0.0525
1.33
2055 SSOP Dim
SUMMIT MICROELECTRONICS, Inc.
2055 4.0 12/22/00
17
SUMMIT [ SUMMIT MICROELECTRONICS, INC. ]
