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    STM32F103RET6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RET6TR图片预览
    型号： STM32F103RET6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ ST ]
     浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第104页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第105页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第106页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第107页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第109页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第110页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第111页浏览型号STM32F103RET6TR的Datasheet PDF文件第112页  
    Package characteristics  
    STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE  
    Figure 60. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package  
    outline  
    1. Drawing is not to scale.  
    Table 65. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package  
    mechanical data  
    millimeters  
    inches(1)  
    Symbol  
    Min  
    Typ  
    Max  
    Min  
    Typ  
    Max  
    A
    1.700  
    0.0669  
    A1  
    A2  
    A3  
    A4  
    b
    0.270  
    0.0106  
    1.085  
    0.30  
    0.0427  
    0.0118  
    0.80  
    0.55  
    0.0315  
    0.0217  
    0.3996  
    0.45  
    9.85  
    0.50  
    10.00  
    7.20  
    10.00  
    7.20  
    0.80  
    1.40  
    0.12  
    0.15  
    0.08  
    0.0177  
    0.3878  
    0.0197  
    0.3937  
    0.2835  
    0.3937  
    0.2835  
    0.0315  
    0.0551  
    D
    10.15  
    D1  
    E
    9.85  
    10.15  
    0.3878  
    0.3996  
    E1  
    e
    F
    ddd  
    eee  
    fff  
    0.0047  
    0.0059  
    0.0031  
    1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.  
    108/123  
    Doc ID 14611 Rev 7  

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