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    STM32F103CB 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103CB图片预览
    型号： STM32F103CB
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： nullMedium密度指标线的基于ARM的32位MCU [nullMedium-density performance line ARM-based 32-bit MCU]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 105 页 / 1663 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第4页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第5页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第6页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第7页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第9页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第10页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第11页浏览型号STM32F103CB的Datasheet PDF文件第12页  
    List of figures
    Figure 43.
    Figure 44.
    Figure 45.
    Figure 46.
    Figure 47.
    Figure 48.
    Figure 49.
    Figure 50.
    Figure 51.
    Figure 52.
    Figure 53.
    Figure 54.
    Figure 55.
    Figure 56.
    STM32F103x8, STM32F103xB
    UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
    UFQFPN48 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
    LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
    outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
    Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
    LQFP100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 87
    LQFP100 recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
    UFBGA100 - ultra fine pitch ball grid array, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch,
    package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
    LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
    LQFP64 recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
    TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . 90
    Recommended PCB design rules for pads (0.5 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
    LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
    LQFP48 recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
    LQFP100 P
    D
    max vs. T
    A
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
    8/105
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