A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Connection Diagrams
80-Ball Fortified BGA
A8
A2
B8
A1
C8
A0
D8
E8
F8
G8
H8
J8
K8
DQ29
VCCQ
VSS
VCCQ
DQ20
DQ16
MCH
A7
A3
B7
A4
C7
D7
E7
F7
G7
H7
J7
K7
MCH
DQ30
DQ26
DQ24
DQ23
DQ18 IND/WAIT# NC
A6
A6
B6
A5
C6
A7
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
DQ19
OE#
WE#
DQ31
DQ28
DQ25
DQ21
A5
B5
A8
C5
NC
D5
NC
E5
F5
G5
H5
J5
K5
VSS
DQ27
RY/BY#
DQ22
DQ17
CE#
VCC
A4
B4
A9
C4
D4
NC
E4
F4
G4
H4
J4
K4
ACC
A10
DQ1
DQ5
DQ9
WP#
NC
VSS
A3
B3
C3
D3
NC
E3
F3
G3
H3
J3
K3
VCC
A12
A11
DQ2
DQ6
DQ10
DQ11
ADV#
CLK
A2
B2
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
A14
A13
A18
DQ0
DQ4
DQ7
DQ8
DQ12
DQ14 RESET#
A1
B1
C1
D1
E1
F1
G1
H1
J1
K
1
A15
A16
A17
DQ3
VCCQ
VSS
VCCQ
DQ13
DQ15
VCCQ
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages
(BGA). The package and/or data integrity may be compromised if the package
body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged periods of time.
10
S29CD032G
30606B0 March 22, 2004
SPANSION [ SPANSION ]
