SQ1912EEH
汽车双N沟道
20 V （ D- S） 175℃ MOSFET
主板采用SC70-6前
背板采用SC70-6的
S1
G1
D2
D1
G2
S2
SC70-6双
网络连接gure 3 。
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热性能
结至脚热阻
（包性能）
为双SC- 70 6管脚封装的热性能
测定结到足耐热性，在其中
“脚”是漏极引出所述装置的，因为它与连接
体。此设备的结到脚热阻
通常80_C /瓦，具有最大热电阻
约100_C / W 。该数据逊于
另一种结构紧凑，双通道包装 - 双TSOP - 6 -
其特点是75°C / W和一个典型的热电阻
最大90_C / W的。
COOPER引线框架
室内环境25
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
高温环境60
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
o
o
P
D
+
150 C
o
*
25 C
224 C宽
o
o
P
D
+
150 C
o
*
60 C
224 C宽
P
D
+
558毫瓦
P
D
+
402毫瓦
虽然它们适用于低功率应用中，
在6引脚SC- 70双通道配置的设备将
处理的功耗超过0.5瓦
检测
功耗
典型的Rθ
JA
对于双通道6引脚SC -70用
铜引线框架是224_C / W的稳态，相比
413_C / W的合金42的版本。所有数字均基于
1-inch
2
FR4测试板。下面的示例显示了如何
热阻的影响功耗双6针
SC-70封装在不同的环境温度。
为了进一步有助于铜和合金42的比较
引线框，图4和图5示出了双通道6针
在两个不同的电路板尺寸SC- 70的散热性能和
垫图案。 Rθ的测量稳定状态的值
JA
为
双6引脚SC -70具有不同的引线框如下：
LITTLE FOOT 6引脚SC -70
合金42
1 ）建议的最小焊盘图形上
EVB的基板（参见图3） 。
518_C/W
413_C/W
铜
344_C/W
224_C/W
合金引线框架42
2 ）行业标准1英寸
2
PCB板
最大铜两侧。
合金引线框架42
室内环境25
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
高温环境60
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
结果表明，设计人员可以减少热
电阻（ θJA ） 34％简单地使用铜引线框架
装置，相对于合金42的版本。在这个例子中，一个
在不增加板达到174_C / W的还原
区。如果增加了电路板尺寸是可行的，进一步120_C / W
可以通过利用一个1英寸得到还原
2
。 PCB面积。
双铜引线框架的版本有以下说明：
双：
并发症：
Si19xxEDH
Si15xxEDH
o
o
P
D
+
150 C
o
*
25 C
413 C宽
o
o
P
D
+
150 C
o
*
60 C
413 C宽
P
D
+
303毫瓦
P
D
+
218毫瓦
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