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K9F4G08U0D-SIB0000 参数 Datasheet PDF下载

K9F4G08U0D-SIB0000图片预览
型号: K9F4G08U0D-SIB0000
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内容描述: 产品选型指南三星半导体公司内存+存储 [Product Selection Guide Samsung Semiconductor, Inc. Memory & Storage]
分类和应用: 半导体存储
文件页数/大小: 28 页 / 930 K
品牌: SAMSUNG [ SAMSUNG ]
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SAMSUNG Memory  
Pre-Program Version  
NAND Flash  
Small Classification  
Density  
Customer Bad Block  
Temp  
Package  
---  
Density  
Organization  
Organization  
Vcc  
Generation  
Mode  
1. Memory (K)  
8. Vcc  
13. Temp  
A : 1.65V~3.6V  
C : 5.0V (4.5V~5.5V)  
E : 2.3V~3.6V  
B : 2.7V (2.5V~2.9V)  
D : 2.65V (2.4V~2.9V)  
R : 1.8V (1.65V~1.95V)  
T : 2.4V~3.0V  
C : Commercial I : Industrial  
0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception  
handling code)  
2. NAND Flash : 9  
3. Small Classification  
Q : 1.8V (1.7V~1.95V)  
U : 2.7V~3.6V  
14. Customer Bad Block  
(sLC : singlꢀ Lꢀvꢀl Cꢀll, MLC : Mulꢂi Lꢀvꢀl Cꢀll)  
V : 3.3V (3.0V~3.6V)  
B : Include Bad Block  
W : 2.7V~5.5V, 3.0V~5.5V 0 : NONE  
7 : SLC moviNAND  
8 : MLC moviNAND  
F : SLC Normal  
D : Daisychain Sample  
L : 1~5 Bad Block  
9. Mode  
0 : Normal  
N : ini. 0 blk, add. 10 blk  
S : All Good Block  
G : MLC Normal  
H : MLC QDP  
1 : Dual nCE & Dual R/nB  
3 : Tri /CE & Tri R/B  
4 : Quad nCE & Single R/nB  
5 : Quad nCE & Quad R/nB  
9 : 1st block OTP  
0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception  
handling code)  
K : SLC DDP  
L : MLC DDP  
M : MLC DSP  
15. Pre-Program Version  
N : SLC DSP  
0 : None  
A : Mask Option 1  
P : MLC 8 Die Stack  
Q : SLC 8 Die Stack  
S : SLC Single SM  
T : SLC SINGLE (S/B)  
U : 2 Stack MSP  
W : SLC 4 Die Stack  
Serial (1~9, A~Z)  
L : Low grade  
10. Generation  
M : 1st Generation  
A : 2nd Generation  
B : 3rd Generation  
C : 4th Generation  
D : 5th Generation  
4~5. Density  
12 : 512M  
56 : 256M  
1G : 1G  
11. “ ----”  
2G : 2G  
12. Package  
4G : 4G  
A : COB  
8G : 8G  
B : FBGA (Halogen-Free, Lead-Free)  
C : CHIP BIZ D : 63-TBGA  
F : WSOP (Lead-Free) G : FBGA  
H : TBGA (Lead-Free)  
AG : 16G BG :  
32G CG : 64G  
DG : 128G  
EG : 256G  
LG : 24G  
I : ULGA (Lead-Free) (12*17)  
J : FBGA (Lead-Free)  
NG : 96G  
ZG : 48G  
L : ULGA (Lead-Free) (14*18)  
M : TLGA N : TLGA2  
00 : NONE  
P : TSOP1 (Lead-Free)  
Q : TSOP2 (Lead-Free)  
6~7. Organization  
S : TSOP1 (Halogen-Free, Lead-Free)  
T : TSOP2 U : COB (MMC)  
V : WSOP W : Wafer  
00 : NONE  
08 : x8  
16 : x16  
Y : TSOP1 Z : WELP (Lead-Free)  
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Flash Ordering Information  
2H 2010  
www.samsung.com/semi/flash  
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