2.6.2
完成了恩智浦的射频功率晶体管产品：产品在塑料封装（ OMP ）
恩智浦目前正在开发的超模压塑料（ OMP ）射频功率的完整产品线
晶体管和MMIC的与峰值功率的范围从3到500瓦的主要优点
包胶是对性能几乎没有影响的成本效益。范围
塑料设备将补充恩智浦广泛的范围内的RF功率产品
提供了陶瓷封装的所有频率范围和应用高达2.45 GHz的。
在开发产品
`
在HSOP -轮廓单级宽带驱动程序，从
3至10瓦
`
单级的OMP司机从25至45瓦，取代
其陶瓷等效于对成本敏感的应用
`
从30至60瓦的双级的MMIC ，可以用来作为
高增益驱动程序或合并为低功率双级
Doherty放大器
`
完全集成在一个单一的插件和播放的Doherty功率放大器
包（50至100瓦）
其中部分产品可用于取样了，而
投资组合的其余部分将陆续推出各地2012 。
RF功率产品在塑料封装（ OMP ）
TYPE
BLP7G09S-140P(G)
f
民
（兆赫）
700
2000
700
900
f
最大
（兆赫）
2200
2200
900
1000
P1dB
搭配套餐
(W)
10
60
140
140
-
I / O
O
O
描述
第七代OMP LDMOS晶体管的WCDMA & GSM应用
第七代LDMOS MMIC为WCDMA应用（鸥翼）
第七代OMP推挽LDMOS晶体管GSM ， WCDMA & LTE应用（鸥翼）
第七代OMP推挽LDMOS晶体管GSM ， WCDMA & LTE应用（鸥翼）
恩智浦半导体RF手册16
th
版
71
重点应用，
产品&技术
`
在OMP封装决赛晶体管（ SOT502大小）范围
从140到从730兆赫的频带200瓦
到2.2GHz
`
在OMP封装决赛晶体管（ SOT502大小）范围
3 ，从几MHz 500 W的ISM频段
高达2.45 GHz的
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
