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    NTD4302-1 参数 Datasheet PDF下载

    NTD4302-1图片预览
    型号： NTD4302-1
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 功率MOSFET 68安培， 30伏特（ N沟道DPAK ） [Power MOSFET 68 Amps, 30 Volts(N-Channel DPAK)]
    分类和应用： 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲局域网
    文件页数/大小： 10 页 / 89 K
    品牌： ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
     浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第2页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第3页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第4页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第5页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第6页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第7页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第9页浏览型号NTD4302-1的Datasheet PDF文件第10页  
    NTD4302
    典型焊加热曲线
    对于任何给定的电路板，将有一组
    控制设置，这将得到期望的加热方式。该
    操作者必须设置温度数个加热区
    和一个数字带速。两者合计，这些控制
    设置补热“轮廓”为特定
    电路板。在由计算机控制的机器，所述
    计算机从一个操作系统会记住这些配置文件
    会话到下一个。图15示出了一个典型的加热
    焊接表面轮廓时使用的安装设备到
    印刷电路板。此配置文件将各不相同
    焊接系统，但它是一个很好的起点。因素
    能够影响信息包括焊接的类型
    系统在使用中，密度和类型上的组件的
    用板，型焊料和电路板的类型或
    所使用的衬底材料。该图显示
    温度与时间的关系。图上的线表示
    可能会遇到的表面上的实际温度
    的试验板在或靠近中央的焊点。两
    配置文件基于高密度和低密度
    板。该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
    焊接系统用于生成此配置文件。类型
    使用的焊料是62/36/2铅锡银与熔融
    在177 -189 ℃的点。当这种类型的炉子是
    用于回流焊接工作中，电路板和焊料
    关节往往先热。主板上的组件
    然后通过传导加热。电路板，由于它具有
    表面积大，吸收的热能更
    有效地，然后分发该能量给组件。
    因为这种效果的，组件的主体可
    最多为30度比相邻焊点冷却器。
    第1步
    预热
    1区
    “ RAMP ”
    200°C
    第2步
    STEP 3
    VENT
    加热
    「浸泡」地带2及五
    “ RAMP ”
    第4步
    加热
    开发区3及6
    “浸泡”
    所需的曲线用于高
    MASS ASSEMBLIES
    150°C
    160°C
    步骤5
    第6步
    STEP 7
    加热
    VENT
    冷却
    开发区4和7
    205 °〜 219℃
    “秒杀”
    高峰
    170°C
    SOLDER
    联合
    150°C
    100°C
    100°C
    所需的曲线FOR LOW
    MASS ASSEMBLIES
    5°C
    140°C
    焊料液
    40至80秒
    （根据
    装配质量）
    时间（ 3〜7分钟总）
    T
    最大
    图15.典型的焊接暖气简介
    http://onsemi.com
    8

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