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74HC595DTR2G 参数 Datasheet PDF下载

74HC595DTR2G图片预览
型号: 74HC595DTR2G
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内容描述: 8位串行输入/串行或并行输出移位锁存具有三态输出寄存器 [8−Bit Serial−Input/Serial or Parallel−Output Shift Register with Latched 3−State Outputs]
分类和应用:
文件页数/大小: 13 页 / 156 K
品牌: ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
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74HC595
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
最大额定值
符号
V
CC
V
in
I
in
I
OUT
I
CC
P
D
T
英镑
T
L
V
OUT
参数
价值
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
_C
_C
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
- 0.5〜 + 7.0
- 0.5 V
CC
+ 0.5
- 0.5 V
CC
+ 0.5
±20
±35
±75
500
450
- 65至+ 150
260
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
功率消耗在静止空气中,
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
( SOIC和TSSOP封装)
SOIC封装†
TSSOP封装†
该器件包含保护
电路,以防止损坏
由于高静电压或电
场。但是,必须注意事项
要注意避免的任何应用程序
电压比额定最大高
电压,这种高阻抗税务局局长
CUIT 。为了正常工作,V
in
V
OUT
应限制到
范围GND
v
(V
in
或V
OUT
)
v
V
CC
.
未使用的输入必须始终
绑定到适当的逻辑电
电平(例如, GND或V
CC
).
未使用的输出必须悬空。
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力
收视率而已。以上推荐工作条件的功能操作不暗示。
长期暴露在压力高于推荐的工作条件下可能影响器件
可靠性。
†降额 - SOIC封装: - 7毫瓦/ _C从65_至125_C
TSSOP封装:
6.1毫瓦/ _C从65_至125_C
对于高频率或高负载事项,请参见安森美半导体的高速CMOS数据手册( DL129 / D)的第2章。
推荐工作条件
符号
V
CC
V
in
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压
(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间
(图1)
V
CC
= 2.0 V
V
CC
= 4.5 V
V
CC
= 6.0 V
2.0
0
– 55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+ 125
1000
500
400
单位
V
V
_C
ns
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