恩智浦半导体
BC639 ; BCP56 ; BCX56
80 V ，1 A NPN型中功率晶体管
8封装外形
4.2
3.6
0.45
0.38
4.2
3.6
0.45
0.38
0.48
0.40
1
3最大
0.48
0.40
1
4.8
4.4
2
2.54
3
1.27
4.8
4.4
2
5.08
2.54
3
5.2
5.0
尺寸（mm）
14.5
12.7
04-11-16
5.2
5.0
尺寸（mm）
14.5
12.7
04-06-28
图14.封装外形SOT54 （ SC - 43A / TO- 92 ）
0.45
0.38
4.2
3.6
1.27
图15.封装外形SOT54A
6.7
6.3
3.1
2.9
4
1.8
1.5
2.5
最大
1
4.8
4.4
2
0.48
0.40
7.3
6.7
2.54
3
1.27
1
2
4.6
05-01-10
尺寸（mm）
3
0.8
0.6
3.7
3.3
1.1
0.7
5.2
5.0
尺寸（mm）
14.5
12.7
2.3
0.32
0.22
04-11-10
图16.封装外形SOT54变种
4.6
4.4
1.8
1.4
图17.封装外形SOT223 （ SC- 73 ）
1.6
1.4
2.6
2.4
4.25
3.75
1.2
0.8
0.48
0.35
3
0.44
0.23
06-08-29
1
0.53
0.40
1.5
尺寸（mm）
2
3
图18.封装外形SOT89 （ SC - 62 / TO- 243 ）
BC639_BCP56_BCX56_8
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牧师08 - 2007年6月22日
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PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
