恩智浦半导体
BCP52 ; BCX52
60 V ,1 A PNP中功率晶体管
1.6
P
合计
(W)
1.2
(1)
006aaa220
1.6
P
合计
(W)
1.2
006aaa221
(1)
(2)
0.8
(2)
0.8
(3)
0.4
0.4
0
−75
−25
0
25
75
125
175
T
AMB
(°C)
0
−75
−25
0
25
75
125
175
T
AMB
(°C)
( 1 ) FR4印刷电路板,安装板集热1厘米
2
( 2 ) FR4 PCB,标准的足迹
( 1 ) FR4印刷电路板,安装板集热6厘米
2
( 2 ) FR4印刷电路板,安装板集热1厘米
2
( 3 ) FR4 PCB,标准的足迹
图1.功率降额曲线SOT223
图2.功率降额曲线SOT89
6.热特性
表7中。
符号
R
号(j -a)的
热特性
参数
从热阻
结到环境
BCP52
BCX52
条件
在自由空气
民
典型值
最大
单位
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
190
125
230
135
95
K / W
K / W
K / W
K / W
K / W
R
日(J -SP )
从热阻
结点到焊点
BCP52
BCX52
-
-
-
-
17
20
K / W
K / W
[1]
[2]
[3]
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡和标准的足迹。
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热1厘米
2
.
设备安装在一FR4 PCB ,单面铜,镀锡,安装垫集热6厘米
2
.
BCP52_BCX52_8
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牧师08 - 2008年2月25日
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