TDA8950
NXP Semiconductors
2 × 150 W class-D power amplifier
19. Contents
1
2
3
4
5
6
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
15.2
15.3
15.4
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 35
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
16
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
17.1
17.2
17.3
17.4
7
7.1
7.2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
18
19
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.1.1
8.3.1.2
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Pulse width modulation frequency . . . . . . . . . . 8
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Thermal protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Thermal FoldBack (TFB) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 9
OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 9
Window Protection (WP). . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Supply voltage protections . . . . . . . . . . . . . . . 10
Differential audio inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10
11
12
12.1
12.2
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Stereo and dual SE application
characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Mono BTL application characteristics. . . . . . . 16
12.3
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Mono BTL application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Pin MODE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Output power estimation. . . . . . . . . . . . . . . . . 17
SE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Bridge-Tied Load (BTL) . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Heatsink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Output current limiting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Application schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Curves measured in reference design . . . . . . 24
13.1
13.2
13.3
13.3.1
13.3.2
13.4
13.5
13.6
13.7
13.8
13.9
13.10
13.11
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 35
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15
15.1
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2008.
All rights reserved.
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Date of release: 9 September 2008
Document identifier: TDA8950_1
NXP [ NXP ]
