PIC18F2331/2431/4331/4431
2.3
主复位（MCLR ）引脚
2.4
ICSP引脚
MCLR引脚提供两种特定的器件
功能：器件复位，以及器件编程
和调试。如果编程和调试都
不需要在最终应用中，直接
连接到V
DD
可以是所需要的所有。该
添加其他元件，以帮助提高
应用程序从意外复位电阻
电压暂降，可能是有益的。一个典型的
结构示于
其它电路
设计可以被实现，这取决于
应用程序的需求。
在编程和调试，电阻
而且可以添加到销电容必须
考虑。器件编程器和调试器驱动
MCLR引脚。因此，特定的电压电平
(V
IH
和V
IL
）和快速信号变化不
不利的影响。因此，具体的R1的值
和C1将需要的基础上进行调整
应用和PCB的要求。例如，它是
建议将电容C1 ，从分离
编程和调试过程中的MCLR引脚
通过使用跳线操作（图
跳线
被替换正常运行时操作。
与MCLR引脚关联的所有元件
应放置于所述销的0.25英寸（6毫米）。
PGC和PGD引脚用于在线串行
编程（ICSP™ ）和调试。它
建议保持之间的走线长度
ICSP连接器和ICSP引脚的设备上进行
短越好。如果ICSP连接器会
发生ESD事件，串联电阻是中建议
修补，用值在几十的范围
欧姆，不要超过100Ω 。
上拉电阻，串联二极管和电容器
PGC和PGD引脚不推荐，因为它们会
干扰编程器/调试通信
系统蒸发散到设备中。如果这样的分立元件，
应用程序的要求，他们应该从去除
编程和调试过程中的电路。替代方案
本机，请参考交流/直流特性和时序
在相应的设备要求的信息
闪存编程规范信息
容性负载限制，引脚输入高电压（V
IH
)
和输入低电平（V
IL
）的要求。
对于器件仿真，确保“通信
通道选择“（即， PGCx / PGDx引脚）编程
入设备相匹配的物理连接
ICSP到Microchip调试器/仿真器工具。
有关可用的Microchip的更多信息
开发工具连接要求，请参阅
图2-2：
V
DD
R1
示例MCLR引脚
连接
R2
JP
C1
MCLR
PIC18FXXXX
注1 ：
R1
10 k建议。一个建议
起始值为10 k 。保证
MCLR引脚V
IH
和V
IL
特定网络阳离子得到满足。
R2
470将限制任何电流流入
MCLR从外部电容C ，在
事件MCLR引脚损坏，因
静电放电（ ESD ）或电
过应力（ EOS ） 。确保MCLR引脚
V
IH
和V
IL
特定网络阳离子得到满足。
2:
2010 Microchip的技术公司
DS39616D第27页
MICROCHIP [ MICROCHIP TECHNOLOGY ]
