介绍
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介绍
随着计算机系统复杂性的增加，所以做的功耗
要求。必须小心，以保证额外的功率是正确
消退。典型的方法，以提高散热有选择地使用
管道，和/或被动式散热器。
本文档的目标是：
??勾勒出热和机械操作
限制和规格为
英特尔3000和3010芯片组的内存控制器中枢（ MCH ） 。
??描述一个参考的散热解决方案，以满足英特尔3000的规格
与3010 MCH芯片组。
正确设计的散热解决方案，提供足够的冷却，以保持
英特尔3000和3010芯片组MCH死温度等于或低于热规格。
这是通过提供一个低的局部环境的温度，确保足够的实现
当地气流，并最小化管芯到本地环境的热阻。通过
维持英特尔3000和3010芯片组的MCH芯片温度等于或低于
指定的限制，系统设计者可以确保适当的功能，性能，
和芯片组的可靠性。外功能限制的操作可能会降低
系统的性能，并可能导致在操作永久性变化
该组件的特征。
最简单和最具成本效益的方法来提高系统的固有冷却
特点是通过精心的底盘设计和风扇位置，通风口，以及
管道。当额外的冷却要求，组件散热解决方案可能是
在系统散热解决方案相结合来实现。风扇的尺寸或
散热器可以改变，以平衡的大小和空间的限制与噪声。
本文件涉及的散热设计和规格的英特尔3000和3010
只有芯片组MCH组件。有关其他芯片组的散热设计信息
组件，请参见相应的组件数据表。为PXH ，请参考
英特尔6700PXH 64位PCI集线器/ 6702PXH 64位PCI中枢（ PXH / PXH -V ）
热/机械设计指南。
为ICH7控制，指的是
英特尔®I / O控制器
Hub7 （ ICH7 ）散热设计指南。
注意：
除非另有说明，术语?? MCH ??指
英特尔3000和3010芯片组
妇幼保健院。
1.1
条款的德网络nition
BGA
球栅阵列。一个封装类型，通过树脂纤维定义
基板，在其上模被安装时，粘结和
封装在模制化合物。主电
接口是焊球附着到衬底的阵列
对面的模具和模制化合物。
粘合层厚度。热最终落户厚度
安装散热器后界面材料。
存储器控制器集线器。该芯片组组件包含
处理器接口，存储器接口，在PCI Express *
接口和DMI接口。
BLT
MCH
英特尔3000和3010芯片组内存控制器中枢（ MCH ）热/机械指南
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INTEL [ INTEL CORPORATION ]
