介绍
ICH
I / O控制器中枢。该芯片组组件包含的MCH
接口， SATA接口， USB接口，IDE会
接口中，LPC接口等。
英特尔6700PXH 64位PCI中枢。该芯片组组件执行
PCI桥接的PCI Express接口和功能之间
PCI总线。它包含两个PCI总线接口，可以
独立配置的PCI （ 33或66 MHz）或操作
PCI-X *模式1（ 66 ， 100或133兆赫） ，对于32位或64位PCI
设备。
英特尔6702PXH 64位PCI中枢。该芯片组组件执行
PCI桥接的PCI Express接口和功能之间
PCI总线。它包含一个PCI总线接口，可以
配置中的PCI （33或66兆赫）或PCI-X模式1操作
（66 ， 100或133兆赫） 。
最大模或IHS温度允许的。该温度是
在封装管芯的顶部的几何中心的测
或IHS 。
最小模或IHS温度允许的。该温度是
在封装管芯的顶部的几何中心的测
或IHS 。
热设计功耗。热解的设计应
消除这个目标功率电平。 TDP是不是最大
电源的芯片组可以消散。
PXH
PXH -V
T
CASE_MAX
T
case_min
TDP
1.2
参考文件
本说明书的读者也应该熟悉材料和概念
在下面的文件：
文档标题
英特尔®I / O控制器中枢7 （ ICH7 ）散热设计指南
英特尔®I / O控制器中枢7 （ ICH7 ）系列数据表
英特尔3000和3010芯片组内存控制器中枢（ MCH ）数据表
英特尔®奔腾®D处理器900序列和英特尔®奔腾®
处理器至尊版955 ， 965数据表
英特尔®奔腾® 4处理器6X1序列数据
英特尔®奔腾® D处理器800序列数据
双核英特尔®至强®处理器3000系列数据表
双核英特尔®至强®处理器3000系列规格更新
BGA / OLGA组件开发指南
不同的系统散热设计的建议
文档编号/位置
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英特尔3000和3010芯片组内存控制器中枢（ MCH ）热/机械指南
INTEL [ INTEL CORPORATION ]
