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NZ48F4000L0ZBQ0 参数 Datasheet PDF下载

NZ48F4000L0ZBQ0图片预览
型号: NZ48F4000L0ZBQ0
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内容描述: 1.8 ?伏?英特尔? StrataFlash㈢ ?无线存储器?与? 3.0伏? I / O ? ( L30 ) [1.8 Volt Intel StrataFlash㈢ Wireless Memory with 3.0-Volt I/O (L30)]
分类和应用: 存储无线
文件页数/大小: 100 页 / 1405 K
品牌: INTEL [ INTEL ]
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28F640L30, 28F128L30, 28F256L30  
2.2  
Ballout Diagrams for VF BGA Package  
The L30 flash memory device is available in a VF BGA package with 0.75 mm ball-pitch. Figure 1  
shows the ballout for the 64-Mbit and 128-Mbit devices in the 56-ball VF BGA package with a 7 x  
8 active-ball matrix. Figure 2 shows the device ballout for the 256-Mbit device in the 63-ball VF  
BGA package with a 7 x 9 active-ball matrix. Both package densities are ideal for space-  
constrained board applications  
Figure 1. 7x8 Active-Ball Matrix for 64-, and 128-Mbit Densities in VF BGA Packages  
1
2
3
4
5
6
7
8
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
A11  
A12  
A8  
A9  
VSS  
A20  
VCC  
CLK  
VPP  
A18  
A17  
A6  
A5  
A4  
A3  
A4  
A3  
A6  
A5  
A18  
A17  
VPP  
VCC  
CLK  
VSS  
A20  
A21  
WAIT  
D6  
A8  
A9  
A11  
A12  
RST#  
RST#  
A13  
A15  
A10  
A14  
D15  
A21  
ADV#  
A16  
WE#  
D12  
A19  
A7  
A2  
A1  
A2  
A1  
A7  
A19  
WE#  
D12  
ADV#  
A16  
D4  
A10  
A14  
D15  
A13  
A15  
WP#  
WP#  
WAIT  
D6  
A22  
CE#  
A22  
CE#  
VCCQ  
D4  
VCCQ  
D2  
D1  
A0  
A0  
D1  
D2  
OE#  
OE#  
VSS  
D7  
D14  
D13  
D5  
D11  
D10  
D3  
D9  
D0  
D8  
D0  
D8  
D9  
D10  
D3  
D11  
D13  
D5  
D14  
VSS  
D7  
G
G
VSSQ  
VCC  
VCCQ  
VSSQ  
VSSQ  
VCCQ  
VCC  
VSSQ  
VFBGA 7x8  
Top View - Ball Side Down  
VFBGA 7x8  
Bottom View - Ball Side Up  
NOTE: On lower-density devices, upper-address balls can be treated as NC. (e.g., for 64-Mbit density, A22 will be NC)  
Figure 2. 7x9 Active-Ball Matrix for 256-Mbit Density in VF BGA Package  
1
1
13  
12  
11  
10  
9
8
7
6
5
4
3
2
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
A
B
A
B
DU  
DU  
DU  
DU  
RFU  
RFU  
A4  
A6  
A5  
A7  
A18  
VPP  
VCC VSS  
CLK A20  
A8  
A9  
A11  
A12  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
A11  
A12  
A8  
A9  
VSS VCC  
A20 CLK  
VPP A18  
RST# A17  
A6  
A5  
A4  
A3  
RFU  
RFU  
DU  
DU  
DU  
DU  
A3  
A17 RST#  
C
D
E
C
D
E
A10 A21 ADV#  
A25  
A24  
A2  
A1  
A19 WE# ADV# A21 A10  
A13  
A15  
A13  
A15  
WE# A19  
D12 WP#  
A7  
A2  
A1  
A25  
A24  
A22 WP# D12  
A16 WAIT A14  
A14 WAIT  
A16  
D4  
A22  
D15  
D6  
A23  
RFU  
A0  
CE#  
D0  
D1  
D9  
D2  
D4  
D6  
D15 VCCQ  
VCCQ  
D2  
D1  
D9  
CE#  
D0  
A0  
A23  
F
F
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
OE#  
D10  
D11 D13  
D14  
VSS  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
DU  
VSS D14  
D13 D11  
D10  
OE# RFU  
G
G
RFU VSSQ D8 VCCQ D3  
Bottom View  
VCC D5  
VSSQ D7  
D7 VSSQ D5 VCC  
Ball Side Down-  
D3 VCCQ D8 VSSQ RFU  
Top View  
-
Ball Side Up  
NOTE: On lower density devices upper address balls can be treated as RFUs. (A24 is for 512Mb and A25 is for 1Gb densities.) All  
ball locations are populated.  
10  
Datasheet  
 
 
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