集成
电路
系统公司
ICS83026I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-2
D
。微分
-
TO
-LVCMOS / LVTTL ˚F
ANOUT
B
UFFER
F
EATURES
•
两个LVCMOS / LVTTL输出
•
差分CLK ， NCLK输入对
•
CLK ， NCLK对可以接受以下差异
输入电平： LVPECL ， LVDS ， LVHSTL ， HCSL ， SSTL
•
最大输出频率： 350MHz的
•
输出偏斜： 15ps （最大）
•
部分到部分偏斜： 600 ps的（最大）
•
附加相位抖动， RMS ： 0.03ps （典型值）
•
小型8引脚SOIC封装可节省电路板空间
•
核心3.3V ，3.3V ， 2.5V或1.8V输出工作电源
•
-40 ° C至85°C的工作环境温度
•
可在标准和无铅符合RoHS标准
套餐
G
ENERAL
D
ESCRIPTION
该ICS83026I - 01是一种低歪斜， 1至2昼夜温差
髓鞘到LVCMOS / LVTTL扇出缓冲器和
HiPerClockS ™
在HiPerClockS ™系列中的一员
高Perfor曼斯时钟解决方案
ICS 。差分输入可以接受最昼夜温差
髓鞘信号类型（ LVPECL ， LVDS ， LVHSTL ， HCSL和
SSTL ），并转化为两个单端LVCMOS / LVTTL输出
放。小型8引脚SOIC封装占位面积，使该器件非常适用
在有限的电路板空间应用。
IC
S
B
LOCK
D
IAGRAM
P
IN
A
SSIGNMENT
V
DD
CLK
NCLK
OE
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DDO
Q0
Q1
GND
Q0
CLK
NCLK
Q1
OE
ICS83026I-01
8引脚SOIC
3.8毫米X 4.8毫米， X 1.47毫米包体
男包
顶视图
V
DD
CLK
NCLK
OE
1
2
3
4
8
7
6
5
V
DDO
Q0
Q1
GND
ICS83026I-01
8引脚TSSOP
4.40毫米X 3.0毫米X 0.925毫米
包体
G封装
顶视图
83026BMI-01
www.icst.com/products/hiperclocks.html
1
REV 。一2006年1月16日
ICS [ INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS ]
