HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO- 252外形尺寸
M
A
F
C
G
1
2
3
日期代码
规格。编号： MOS200606
发行日期： 2006年3月1日
修订日期： 2006年5月4日
页页次： 3/4
标记：
a1
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
H
普通：无
J
3 0 5 5 L
控制代码
注：绿色标签用于无铅封装
插针形式： 1.Gate 2.Drain 3.Source
N
H
a5
L
a2
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
暗淡
A
C
F
G
H
L
M
N
a1
a2
a5
分钟。
6.35
4.80
1.30
5.40
2.20
0.40
2.20
0.90
0.40
-
0.65
马克斯。
6.80
5.50
1.70
6.25
3.00
0.90
2.40
1.50
0.65
*2.30
1.05
* ：典型，单位：mm
a1
3引脚TO- 252塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：J-
A
B
C
D
a1
E
标记：
M
F
y1
a1
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
H
普通：无
无铅标志
J
3 0 5 5 L
日期代码
控制代码
GI
y1
y1
注：绿色标签用于无铅封装
插针形式： 1.Gate 2.Drain 3.Source
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
J
K
a2
y2
H
N
L
a2
y2
3引脚TO- 252塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：J-
a1
O
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
a1
a2
y1
y2
分钟。
6.40
-
5.04
-
0.40
0.50
5.90
2.50
9.20
0.60
-
0.66
2.20
0.70
0.82
0.40
2.10
-
-
马克斯。
6.80
6.00
5.64
*4.34
0.80
0.90
6.30
2.90
9.80
1.00
0.96
0.86
2.40
1.10
1.22
0.60
2.50
5
o
3
o
* ：典型，单位：mm
重要通知：
•
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
•
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
•
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
•
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
•
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
•
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 〜 5传真： 886-3-5982931
H3055LJ
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
