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33882_11 参数 Datasheet PDF下载

33882_11图片预览
型号: 33882_11
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内容描述: 六个输出低侧开关,具有SPI和并行输入控制 [Six Output Low Side Switch with SPI and Parallel Input Control]
分类和应用: 开关
文件页数/大小: 31 页 / 1049 K
品牌: FREESCALE [ FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC ]
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电气特性
最大额定值
表2.最大额定值(续)
所有电压都是相对于地,除非另有说明。
等级
热阻
,
结到环境,自然对流,单层板( 1S)
HSOP
QFN
SOIC
结到环境,自然对流,四层板( 2S2P )
HSOP
QFN
SOIC
结对板(下)
HSOP
QFN
SOIC
结点至外壳( TOP)
HSOP
QFN
SOIC
R
θ
JC
0.2
1.2
1.0
R
θ
JB
3.0
10
待定
° C / W
R
θ
JMA
R
θ
JA
° C / W
41
85
72
° C / W
18
27
待定
° C / W
符号
价值
极限
笔记
12.结温是在芯片功耗的功能,封装热阻,安装位置(板)温度,环境
温度,空气流量,其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板13之间的热阻。板温度的测量位置的顶部
电路板上的封装附近的表面。
14.每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
15.根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
16.指示如通过冷板的方法(MIL SPEC测管芯与壳体顶面之间的平均热电阻
883 ,方法1012.1 )与用于壳体温度的冷板温度。
17,这个值将被列入。
33882
6
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司