高压
光电晶体管光耦合器
H11D1 ， H11D2 ， H11D3 ， H11D4 ， 4N38
包装尺寸（通孔）
3
2
1
销1
ID。
包装尺寸（表面贴装）
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
3
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
2
1
销1
ID。
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
4
飞机座位
5
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
6
4
5
6
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.300 (7.62)
典型值
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.200 (5.08)
0.165 (4.18)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.020 (0.51)
民
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 (2.54)
典型值
0°到15°
0.300 (7.62)
典型值
0.016 (0.41)
0.008 (0.20)
0.020 (0.51)
民
0.100 (2.54)
典型值
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.016 （ 0.40 ）， MIN
0.315 (8.00)
民
0.405 (10.30)
最大
引脚共面性： 0.004 （ 0.10 ） MAX
封装尺寸（ 0.4“引线间距）
3
2
1
销1
ID。
推荐焊盘布局
表面贴装Leadform
0.270 (6.86)
0.240 (6.10)
0.070 (1.78)
4
5
6
0.060 (1.52)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.070 (1.78)
0.045 (1.14)
0.415 (10.54)
0.100 (2.54)
0.030 (0.76)
飞机座位
0.295 (7.49)
0.004 (0.10)
民
0.200 (5.08)
0.135 (3.43)
0.154 (3.90)
0.100 (2.54)
0.016 (0.40)
0.008 (0.20)
0.022 (0.56)
0.016 (0.41)
0.100 （ 2.54 ） TYP
0°到15°
0.400 (10.16)
典型值
记
所有尺寸为英寸（毫米）
8/9/00
200046A
FAIRCHILD [ FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ]
