CY7C65640
下面显示了封装下面的横截面面积。横截面是只有一个通孔。锡膏
模板需要被设计成允许至少50%的焊料覆盖。焊膏模板的厚度应为5mil 。
因此建议“不干净” , 3型焊膏用于安装的部分。在氮气吹扫推荐
再溢流。
0.017 “直径
阻焊
铜填充
铜填充
PCB材料
0.013 “直径
PCB材料
通孔的热连接
QFN封装到电路板的接地平面。
此图仅显示了顶部三层
电路板:顶部焊料,PCB绝缘和
接地平面。
图16-1 。该区下方的QFN封装横截面
是焊接掩模图案的曲线图和
显示组件的X射线图像(较暗区域表示
焊锡) 。
图16-2A 。在阻焊层积(白色区域)
图16-2b 。大会的X射线图像
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