CY7C65640
15.0
订购信息
订购代码
CY7C65640-LFC
CY7C65640-LFXC
CY4602
56引脚QFN
56引脚QFN无铅封装
TetraHub USB 2.0 4口集线器参考设计套件
套餐类型
16.0
包图
该TetraHub可在一个节省空间的56引脚QFN封装（ 8毫米x 8毫米）
56引脚QFN封装的8 x 8 MM LF56A
顶视图
SIDE VIEW
0.08[0.003]
C
底部视图
A
7.90[0.311]
8.10[0.319]
7.70[0.303]
7.80[0.307]
N
1
1.00 [ 0.039 ] MAX 。
0.05 [ 0.002 ] MAX 。
0.80 [ 0.031 ] MAX 。
0.20 [ 0.008 ] REF 。
0.18[0.007]
0.28[0.011]
N
PIN1 ID
0.20[0.008] R.
1
2
0.45[0.018]
0.80[0.031]
DIA 。
2
E- PAD
7.70[0.303]
7.80[0.307]
7.90[0.311]
8.10[0.319]
（PAD大小各不相同
按设备类型）
0.30[0.012]
0.50[0.020]
0°-12°
0.50[0.020]
C
6.45[0.254]
6.55[0.258]
0.24[0.009]
0.60[0.024]
(4X)
座位
飞机
外形尺寸是地壳板块中
民
最大
注意：
底部的金属焊盘大小的产品，由于芯片尺寸变化而变化。如果金属片设计和尺寸都与您的主板至关重要
设计，请联系赛普拉斯销售办事处，以获得特定的轮廓选项。
16.1
四方扁平封装无引线（ QFN ）封装设计说明
该QFN （四方扁平无引线） ，是无铅封装，器件的印刷电路板的电气接触
（PCB），通过焊接焊盘在封装到PCB的底表面上制成。因此，特别需要注意的是，以
封装下面的传热面积，以提供一个良好的热粘合到电路板。铜（Cu ），填充应设计
到PCB上的封装下一个散热垫。热从TeraHub通过对设备的金属桨转
封装的底侧。从这里的热量在散热垫传导到PCB上。它然后从热进行
垫由一个5× 5阵列的Via的印刷电路板内的地平面。过孔是通孔在PCB镀的成品直径
13密耳。 QFN的金属芯片必须焊接到PCB的散热焊盘。阻焊层上放置在电路板顶面
每个通过，以防止焊料流入通过。在顶侧的掩模还在焊料回流过程最小化脱气。
请遵守伴随着CY4602 TetraHub参考设计在PCB布局文件中提供的布局指南
工具包。本节中的信息来源于原始应用程序的说明包供应商。欲了解更多信息
关于这个软件包的设计，请参考应用笔记“表面Amkor的MicroLeadFrame摩大会（ MLF ）
技术“ 。本应用笔记可以从Amkor公司的网站上下载从下面的网址
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLF_AppNote_0301.pdf 。
本应用笔记提供了电路板安装指南的详细信息，焊接流程，返修工艺等。
文件编号： 38-08019牧师* E
分页： 27 25
6.45[0.254]
6.55[0.258]
51-85144-*D
CYPRESS [ CYPRESS SEMICONDUCTOR ]
