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CY7C1354B-166AC 参数 Datasheet PDF下载

CY7C1354B-166AC图片预览
型号: CY7C1354B-166AC
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内容描述: 9 -MB ( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NOBL架构 [9-Mb (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture]
分类和应用: 存储内存集成电路静态存储器时钟
文件页数/大小: 29 页 / 475 K
品牌: CYPRESS [ CYPRESS SEMICONDUCTOR ]
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CY7C1354B
CY7C1356B
图)。在TCK的下降沿输出变化。
的任何TDO连接于最低有效位( LSB)的
注册。
执行TAP复位
复位通过将TMS强制执行HIGH (V
DD
)五上涨
TCK的边缘。该复位不影响操作
而SRAM的SRAM中,并且可以被执行
操作。上电时, TAP会在内部复位,以确保
这TDO处于高阻状态。
TAP寄存器
寄存器连接在TDI和TDO引脚之间
允许数据被扫描入出SRAM测试的
电路。只有一个寄存器可以通过时间来选择
指令寄存器。数据被串行地加载到TDI管脚
在TCK的上升沿。数据是在TDO引脚输出
TCK的下降沿。
指令寄存器
三个位指令可以被串行加载到指令
注册。当它被放置之间的此寄存器被加载
TDI和TDO引脚如图所示,在TAP控制器模块
图。上电时,指令寄存器装入
IDCODE指令。它还加载IDCODE
如果指令控制器处于复位状态如
在上一节中描述。
当TAP控制器处于Capture -IR状态,两个
至少显著位被装入一个二进制的“ 01”模式,以
允许在板级串行测试路径的故障隔离。
旁路寄存器
为了节省时间,当依次通过寄存器移位的数据,它是
有时有利跳过某些状态。旁路
寄存器是一个单比特寄存器,它可以被放置的TDI之间
和TDO引脚。这允许数据通过移位
SRAM具有最小的延迟。旁路寄存器被置为低电平
(V
SS
)当执行BYPASS指令。
边界扫描寄存器
边界扫描寄存器连接到所有的输入和
输出引脚上的SRAM 。几无连接( NC)引脚
还包括在扫描寄存器中保留的标签以获得更高
密度的器件。本× 36配置有一个69位长
注册和× 18配置有一个69位长的寄存器。
边界扫描寄存器装入的内容
RAM输入和输出环,当TAP控制器处于
Capture-DR状态,然后在TDI和之间放置
TDO引脚当控制器移动到Shift-DR状态。
在EXTEST , SAMPLE / PRELOAD和SAMPLE Z指令
令可以被用来捕获输入的内容,并
输出环。
边界扫描顺序表显示的顺序的
位的连接。每个位对应于所述凸块中的一个
关于SRAM封装。寄存器的MSB连接
到TDI, LSB连接到TDO 。
标识(ID )注册
ID寄存器中装入了一个供应商特定的, 32位的代码
在Capture-DR状态时, IDCODE指令
在指令寄存器加载。 IDCODE已硬连线
入SRAM并且可以被移出时,TAP控制器
文件编号: 38-05114牧师* C
在Shift-DR状态。 ID寄存器具有供货商代码和
在识别寄存器描述的其他信息
定义表。
TAP指令集
八个不同的指令可以用三个位
指令寄存器。所有的组合中列出的
指令代码表。这三个指令列
作为保留,不应使用。其他五个指令
系统蒸发散在下文中详细描述的。
在这个SRAM中使用的TAP控制器不能完全兼容
1149.1约定,因为一些强制性1149.1
说明未完全实现。 TAP控制器
不能被用于加载地址,数据,或控制信号转换成
在SRAM中,并且不能预加载的输入或输出缓冲区。该
SRAM不实现1149.1指令EXTEST或
INTEST或SAMPLE / PRELOAD的预紧力部分;
而它执行的输入和输出环时的捕捉
这些指令被执行。
指令在加载到TAP控制器
按住Shift -IR时,指令寄存器处于中间状态
TDI和TDO 。在这种状态下,指令被移位
通过指令通过TDI和TDO管脚寄存器。
执行该指令一旦被移入时, TAP
控制器需要移动到更新-IR状态。
EXTEST
EXTEST是一个强制性1149.1指令,就是要
每当指令寄存器载入所有执行
0。 EXTEST未在TAP控制器实现的,并
因此该设备不兼容的1149.1标准。
TAP控制器会识别全0的指令。当
一个EXTEST被加载到指令寄存器,
SRAM的回应,仿佛一个SAMPLE / PRELOAD指令
已被加载。这两者之间的一个区别
指令。不同的是SAMPLE / PRELOAD指令,
EXTEST会将SRAM的输出高阻状态。
IDCODE
IDCODE指令导致供应商特定的32位代码
被加载到指令寄存器中。它还会将
之间的TDI和TDO引脚,允许指令寄存器
该IDCODE被移出设备时, TAP
控制器进入Shift-DR状态。 IDCODE指令
在上电时被加载到指令寄存器或
每当TAP控制器给出一个测试逻辑复位状态。
SAMPLE Z
该SAMPLE Z指令导致边界扫描寄存器
要连接的TDI和TDO引脚时, TAP
控制器处于Shift-DR状态。它还会将所有SRAM输出
进入高阻状态。
采样/预
SAMPLE / PRELOAD是1149.1强制性指令。该
该指令的预紧力部分没有实现,因此
在TAP控制器不能完全1149.1兼容。
当SAMPLE / PRELOAD指令加载到
指令寄存器和TAP控制器处于Capture -DR
状态下,对输入数据和输出引脚的快照是
捕捉到边界扫描寄存器。
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