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    CY8C29666-24PVXI 参数 Datasheet PDF下载

    CY8C29666-24PVXI图片预览
    型号： CY8C29666-24PVXI
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 的PSoC ™混合信号阵列 [PSoC® Mixed-Signal Array]
    分类和应用： 多功能外围设备微控制器和处理器光电二极管时钟
    文件页数/大小： 49 页 / 632 K
    品牌： CYPRESS [ CYPRESS SEMICONDUCTOR ]
     浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第38页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第39页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第40页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第41页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第43页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第44页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第45页浏览型号CY8C29666-24PVXI的Datasheet PDF文件第46页  
    CY8C29x66 Final Data Sheet
    4. Packaging Information
    Figure 4-7. 100-Lead TQFP
    51-85048
    **
    51-85048 *C
    4.2
    Thermal Impedances
    Package
    Typical
    Table 4-1. Thermal Impedances per Package
    θ
    JA
    *
    28 PDIP
    28 SSOP
    28 SOIC
    44 TQFP
    48 SSOP
    48 QFN**
    100 TQFP
    * T
    J
    = T
    A
    + POWER x
    θ
    JA
    69
    o
    C/W
    94
    o
    C/W
    67
    o
    C/W
    60
    o
    C/W
    69
    o
    C/W
    28
    o
    C/W
    50
    o
    C/W
    ** To achieve the thermal impedance specified for the QFN package, the center
    thermal pad should be soldered to the PCB ground plane.
    August 5, 2008
    Document No. 38-12013 Rev. *J
    42
    [+] Feedback

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