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CPC1465 参数 Datasheet PDF下载

CPC1465图片预览
型号: CPC1465
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内容描述: SHDSL / ISDN终端DC IC [SHDSL/ISDN DC Termination IC]
分类和应用: 综合业务数字网
文件页数/大小: 15 页 / 476 K
品牌: CLARE [ CLARE ]
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CPC1465  
3.2 Printed Circuit Board Layout Pattern  
3.2.1 SOIC  
3.2.2 DFN  
1.27  
(0.050)  
0.35  
(0.014)  
9.30  
(0.366)  
1.05  
(0.041)  
1.90  
(0.075)  
5.80  
(0.228)  
0.60  
(0.024)  
DIMENSIONS  
mm  
(inches)  
0.80  
(0.031)  
DIMENSIONS  
mm  
(inches)  
NOTE: As the metallic pad on the bottom of the DFN  
package is connected to the substrate of the die, Clare  
recommends that no printed circuit board traces or  
vias be placed under this area.  
3.3 Tape and Reel Packaging  
3.3.1 SOIC  
B0=10.70 + 0.15  
(0.421 + 0.01)  
330.2 Dia  
(13.00 Dia)  
Pin 1  
Top Cover  
Tape Thickness  
0.102 Max  
W=16.00 + 0.30  
(0.630 + 0.010)  
(0.004 Max)  
Top Cover  
Tape  
P=12.00  
(0.47)  
A0=10.90 + 0.15  
(0.429 + 0.010)  
K0=3.20 + 0.15  
(0.193 + 0.01)  
K1=2.70 + 0.15  
(0.106 + 0.01)  
Dimensions  
Embossed  
Carrier  
User Direction of Feed  
mm  
(inches)  
NOTE: Tape dimensions not shown comply with JEDEC Standard EIA-481-2  
Embossment  
14  
www.clare.com  
R02  
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