表面安装指南
MLC芯片电容器
应用笔记
存储
良好的可焊性被维持至少十二个月
只要该组件存储在他们的“收到”
包装在低于40 ℃和70 ％RH下。
WAVE
300
预热
250
200
150
100
50
自然科学
冷却
可焊性
端接至浸渍后得到很好的焊接在60/40
锡/铅焊料浴中在235 ±5 ℃下进行2 ±1秒。
焊接温度。
T
230°C
to
250°C
浸出
终端将抗蚀剂浸出至少浸没
时间和条件如下所示。
终端类型
镍屏障
SOLDER
SOLDER
锡/铅/银温度。 ℃，
60/40/0
260 ± 5
浸泡时间
秒
30 ± 1
0
1至2分钟
3秒。最大
推荐焊接型材
回流
300
250
200
150
100
50
220°C
to
250°C
预热
自然科学
冷却
（焊前预热片）
T /最大150℃
无铅波峰焊
推荐的峰值温度为无铅波
焊接是250 ℃〜 260 ℃下进行3-5秒。其他款
轮廓的米保持与上述相同。
以下应注意客户更改
导致的系统到新的无铅焊膏。
一）用于焊点评估的视觉标准
将需要被修改为无铅接头不作为
亮与锡铅焊膏和圆角可能不如
大。
二）树脂颜色稍有增加所致的变暗
温度所需要的新的糊。
C）无铅焊膏不允许相同的自对齐
换货的含铅系统。标准安装
衬垫是可以接受的，但机器设置可能需要
修改。
焊接温度。
0
1min
1min
10秒。最大
（最小化焊接时间）
一般
表面贴装片式多层陶瓷电容器
用于焊接的目的是印刷电路板或其它
基材。各组分的结构是这样的
能承受在两个所使用的时间/温度曲线
波峰焊和回流焊焊接方法。
无铅回流焊温度曲线
300
250
200
150
100
50
0
0
温度
°C
处理
片式多层陶瓷电容器应与处理
小心以避免汗渍损坏或污染
和皮肤。使用镊子或真空接机的
强烈建议各个组件。体积
处理应确保磨损和机械冲击
被最小化。卷带封装元件提供
直接提交给安置理想中
机。任何机械冲击应该在最小化
处理片式多层陶瓷电容器。
50
100
150
200
250
时间（s）
300
•预热： 150℃
±15°C
/ 60-90s
•马克斯。高峰
梯度
2.5°C/s
•峰值温度： 245℃
±5°C
•为>230 ℃时间： 40秒最大。
预热
以避免在热冲击的可能性是非常重要的
因此，焊接和严格控制的预热是
所需。预热率应不超过4 ° C /秒
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