08055C103KAT2A 参数 Datasheet PDF下载

型号：	08055C103KAT2A
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内容描述：	介质一般规格 [Dielectric General Specifications]
分类和应用：
文件页数/大小：	18 页 / 279 K
品牌：	AVX [ AVX CORPORATION ]

表面安装指南

MLC芯片电容器

再溢流焊接

单位为毫米（英寸）

表壳尺寸

0402

0603

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

1.70 (0.07)

2.30 (0.09)

3.00 (0.12)

4.00 (0.16)

5.60 (0.22)

6.60 (0.26)

0.60 (0.02)

0.80 (0.03)

1.00 (0.04)

1.00 (0.04))

1.00 (0.04)

0.50 (0.02)

0.70 (0.03)

1.00 (0.04)

2.00 (0.09)

3.60 (0.14)

4.60 (0.18)

0.60 (0.02)

0.80 (0.03)

1.00 (0.04)

0.50 (0.02)

0.75 (0.03)

1.25 (0.05)

1.60 (0.06)

2.50 (0.10)

2.00 (0.08)

3.00 (0.12)

6.35 (0.25)

5.00 (0.20)

6.35 (0.25)

元件焊盘设计

元件焊盘的设计应达到良好

焊接鱼片，并在减少元件的运动

回流焊接。垫的设计是为最下面给出

多层陶瓷电容器两种常见的尺寸

波峰焊，回流焊。这些设计的依据是：

•垫宽度相等分量的宽度。它是允许的

减小此低至85 ％的组分的宽度，但它的

是不可取的下面去了。

•组件的下方垫重叠0.5mm左右。

•超越组件回流焊焊盘扩展0.5mm至

1.0毫米波峰焊。

波峰焊

表壳尺寸

0603

0805

1206

3.10 (0.12)

4.00 (0.15)

5.00 (0.19)

1.20 (0.05)

1.50 (0.06)

0.70 (0.03)

1.00 (0.04)

2.00 (0.09)

1.20 (0.05)

1.50 (0.06)

0.75 (0.03)

1.25 (0.05)

1.60 (0.06)

单位为毫米（英寸）

元件间距

波焊部件，必须有足够的间隔

天南地北地避免桥接或阴影焊料（无力

适当地渗透到小的空间）。这是祁门功夫，功夫少

坦回流焊，但有足够的空间必须是

允许启用返工如果有需要。

预热&焊接

预热率应不超过4 ° C /秒到

防止热冲击。一个更好的最高数字是约

2°C/second.

电容器尺寸1206及以下，具有最大

为1.25mm的厚度，其通常允许有一个

温度差是从预热到150℃的钎焊。

在所有其他情况下，这种差异不应超过100 ℃。

有关具体的应用程序或进程的意见，请

咨询AVX 。

清洁的

≥1.5mm

(0.06)

≥1mm

(0.04)

≥1mm

(0.04)

应当小心，以确保该电容器是

彻底清洗助焊剂残留物尤其是空间

电容的下面。这样的残留物，否则可能

成为导电性，有效地提供了一个低电阻

旁路电容器。

超声波清洗是可允许的，推荐的

条件为8瓦/升在20-45千赫，具有处理

2分钟循环蒸气漂洗2分钟的浸没

超声波溶剂浴，最后2分钟蒸气冲洗。

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