的XPressArray -II
0.15
m
米结构化ASIC
全面的时钟管理电路可提供高达
8全数字延时锁定环（ DLL）和一个最大的
8个锁相环（ PLL）的。高故障覆盖率
通过集成的扫描测试，存储器BIST和提供
JTAG支持。
数据表
包装的产品包括传统的塑料BGA和倒装芯片
BGA在1.00毫米和1.27毫米球场。由于XPressArray-
II器件消耗比同等功率显著少
FPGA的，成本更低的塑料包装可以在大多数使用
个案。表2显示了所支持的封装配置。
封装选项的存在是为了优化个体的转换。
表2 ：的XPressArray - II封装选项
引脚
256 FBGA
456 FBGA
484 FBGA
575 PBGA
672 FBGA
672 PBGA
672 FFBGA
676 FBGA
724 PBGA
728 PBGA
780 FBGA
896 FFBGA
956 PBGA
957 BFBGA
1020 FBGA
1148 FFBGA
1152 FFBGA
1508 FBGA
1517 FFBGA
1696 FFBGA
1704 FFBGA
描述
256细间距球栅阵列
456细间距球栅阵列
484细间距球栅阵列
575标准的球栅阵列
672细间距球栅阵列
672标准的球栅阵列
672倒装芯片细间距球栅阵列
676细间距球栅阵列
724标准的球栅阵列
728标准的球栅阵列
780细间距球栅阵列
896倒装芯片细间距球栅阵列
956标准的球栅阵列
957倒装芯片标准间距球栅阵列
1020细间距球栅阵列
1148倒装芯片细间距球栅阵列
1152倒装芯片细间距球栅阵列
1508细间距球栅阵列
1517倒装芯片细间距球栅阵列
1696倒装芯片细间距球栅阵列
1704倒装芯片细间距球栅阵列
间距（mm ）
1.0
1.0
1.0
1.27
1.0
1.27
1.0
1.0
1.27
1.27
1.0
1.0
1.27
1.27
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
尺寸（mm ）
17x17
23x23
23x23
31x31
27x27
35x35
27x27
27x27
35x35
35x35
29x29
31x31
40x40
40x40
33x33
35x35
35x35
40x40
40x40
42.5x42.5
42.5x42.5
最大的I / O
187
344
369
423
521
514
459
500
564
531
675
639
747
699
859
819
839
1267
1123
1179
1131
对于FPGA转换，快速访问的XPressArray -II
技术可以通过AMI半导体公司的实现
NETRANS®转换方法。可选地，所述
中的XPressArray - II的合成库的可用性为主导
商业合成器可以转换的FPGA设计
到ASIC通过简单地从FPGA库重新定位到
的XPressArray - II库。
3.0的XPressArray - II的优势
的XPressArray - II技术是理想的中密度ASIC
需要高性能和低功耗的应用，
1.5V / 1.2V操作。的XPressArray - II器件制造
采用混合动力技术，集成了一个既定的
0.15毫米前端工艺与成熟的AMIS金属表面处理
技术，该技术被用于产生定制的后端。
该0.15毫米处理步骤是共同的多个
应用中，降低成本，允许现有的工具是
利用。同时，模具和制造成本
显著降低用于金属加工过程比
传统0.15毫米基于细胞的过程。其结果是
的XPressArray - II可减少周期时间和显著
减少两者的NRE和单位成本的通过计算
制造业利用结构化ASIC技术。
在的XPressArray - II架构提供了一个独特的解决方案
对维持FPGA工艺的兼容性，同时挑战
提供ASIC技术，合理的NRE费用低
件的价格。相比于等效的FPGA的XPressArray -II
设备以相同的电压下工作，提供了更高的密度，
更好的性能和功耗更低。图1
对于FPGA ，基于单元的ASIC和体积比较价格
的XPressArray - II器件。图2比较了电力
这些设备的消耗。
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