QT2022/32 - Data Sheet: DS3051
Figure 41: Schematic Representation of Extended Link Monitoring Transaction Between Two PHYs . . . . . . . . 109
Figure 42: Extended Link Monitoring State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111
Figure 43: Extended Link Monitoring Transmit State Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112
Figure 44: Extended Link Monitoring Receive State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113
Figure 45: XAUI Input Sinusoidal Jitter Tolerance Mask . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Figure 46: XAUI Driver Far End Template . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
Figure 47: XAUI Driver Near End Template. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Figure 48: 10Gb/s Receiver Input Compliance Mask in XFP mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
Figure 49: 10 Gb/s Receiver Input Sinusoidal Jitter Tolerance in XFP mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
Figure 50: LOSOUTB Hysteresis. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
Figure 51: 10.3125Gb/s Transmitter Output Compliance Mask. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
Figure 52: QT2022/32 Package Outline Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
Figure 53: Recommended PCB layout for BGA landing pad for 15x15 mm2 package.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
Figure 54: Recommended Reflow Profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
Figure 55: Marking Drawing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
Figure 56: LBGA Thermal Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
Figure 57: External Component Values and Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
Figure 58: Powerup Reset in a Module Application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .211
Figure 59: Powerup Reset in a System Application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212
Figure 60: Valid Startup Sequences. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212
Figure 61: MDIO Bus Implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
Figure 62: XAUI Pattern Testing with a Parallel BERT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
Revision 5.11
AppliedMicro - Confidential & Proprietary
5
AMCC [ APPLIED MICRO CIRCUITS CORPORATION ]
