器件和封装交叉参考
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水星设备
列出的设备名称引脚为水星,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表18 。
水星设备
设备
EP1M120
EP1M350
包
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
双片盖: FBGA封装,倒装芯片,方案1
引脚
484
780
FLEX 10KA设备
列出的设备名称引脚的FLEX 10KA的,封装类型和数量
器件系列。
1
以“ #选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表19 。
FLEX 10KA设备
设备
TQFP ,焊线
EPF10K10A
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
FBGA ,焊线,选项1
TQFP ,焊线
PQFP ,焊线
EPF10K30A
PQFP ,焊线
FBGA ,焊线,选项1
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
RQFP ,焊线
EPF10K100A
BGA ,焊线
FBGA ,焊线,选项2
BGA ,焊线
EPF10K250A
PGA ,焊线
BGA ,焊线
包
引脚
100
144
208
256
144
208
240
256
356
484
240
356
484
600
599
600
© 2011年12月
Altera公司。