器件和封装交叉参考
13
APEX II器件
列出的设备名称引脚为APEX II中，封装类型和数量
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表13 。
APEX II器件
设备
EP2A15
包
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
双片盖： BGA ，倒装芯片
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP2A25
双片盖： BGA ，倒装芯片
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
通道盖： FBGA ，倒装芯片，方案1
EP2A40
双片盖： BGA ，倒装芯片
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
EP2A70
双片盖： BGA ，倒装芯片
双片盖： FBGA封装，倒装芯片，方案1
引脚
672
724
672
724
1020
672
724
1020
724
1508
APEX 20KE设备
列出的设备名称引脚为APEX 20KE中，封装类型和数量
器件系列。
1
以“ ＃选项”包类型的条目是指情况下多个包
选择一个给定的封装类型和引脚数的存在。选项编号标识
所使用的相应的器件密度的具体类型。
表14 。
APEX 20KE设备（共2第1部分）
设备
FBGA ，焊线
EP20K30E
TQFP ，焊线
PQFP ，焊线
FBGA ，焊线，选项1
FBGA ，焊线
TQFP ，焊线
EP20K60E
PQFP ，焊线
PQFP ，焊线
FBGA ，焊线，选项1
BGA ，焊线
包
引脚
144
144
208
324
144
144
208
240
324
356
© 2011年12月
Altera公司。
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