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OR2T26A-4BA208 参数 Datasheet PDF下载

OR2T26A-4BA208图片预览
型号: OR2T26A-4BA208
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内容描述: 现场可编程门阵列 [Field-Programmable Gate Arrays]
分类和应用: 现场可编程门阵列
文件页数/大小: 192 页 / 2992 K
品牌: ETC [ ETC ]
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Data Sheet  
June 1999  
ORCA Series 2 FPGAs  
Pin Information (continued)  
Table 25. OR2C/2T06A, OR2C/2T08A, OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, and OR2C/2T15A/B  
256-Pin PBGA Pinout (continued)  
Pin  
Function  
2C/2T06A Pad  
PT6D  
PT6C  
PT6B  
PT6A  
PT5D  
PT5C  
PT5B  
PT5A  
PT4D  
PT4C  
PT4B  
PT4A  
PT3D  
PT3C  
PT3B  
PT3A  
PT2D  
PT2C  
PT2B  
PT2A  
2C/2T08A Pad  
PT7D  
PT7C  
PT7B  
PT7A  
PT6D  
PT6C  
PT6B  
PT6A  
PT5D  
PT5C  
PT5B  
PT5A  
PT4D  
PT4C  
PT4B  
PT4A  
PT3D  
PT3C  
PT3B  
PT3A  
PT2D  
PT2C  
PT2B  
PT2A  
PT1D  
PT1C  
PT1B  
PT1A  
2C/2T10A Pad  
PT8D  
PT8C  
PT8B  
PT8A  
PT7D  
PT7C  
PT7B  
PT7A  
PT6D  
PT6C  
PT6B  
PT6A  
PT5D  
PT5A  
PT4D  
PT4A  
PT3D  
PT3C  
PT3B  
PT3A  
PT2D  
PT2C  
PT2B  
PT2A  
PT1D  
PT1C  
PT1B  
PT1A  
2C/2T12A Pad  
PT9D  
PT9C  
PT9B  
PT9A  
PT8D  
PT8C  
PT8B  
PT8A  
PT7D  
PT7C  
PT7B  
PT7A  
PT6D  
PT6A  
PT5C  
PT5A  
PT4D  
PT4A  
PT3D  
PT3A  
PT2D  
PT2C  
PT2B  
PT2A  
PT1D  
PT1C  
PT1B  
PT1A  
2C/2T15A/B Pad  
PT10D  
PT10C  
PT10B  
PT10A  
PT9D  
PT9C  
PT9B  
B10  
C10  
D10  
A9  
I/O  
I/O  
I/O-VDD5  
I/O-D2  
I/O-D1  
I/O  
I/O  
I/O-D0/DIN  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O-DOUT  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O-TDI  
I/O  
I/O-VDD5  
I/O  
B9  
C9  
D9  
A8  
B8  
C8  
A7  
B7  
A6  
C7  
B6  
A5  
D7  
C6  
B5  
A4  
C5  
B4  
PT9A  
PT8D  
PT8C  
PT8B  
PT8A  
PT7D  
PT7A  
PT6C  
PT6A  
PT5D  
PT5A  
PT4D  
PT4A  
PT3D  
PT3A  
PT2D  
PT2A  
PT1D  
PT1C  
PT1B  
I/O-TMS  
I/O  
PT1D  
PT1C  
PT1B  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
A3  
D5  
C4  
B3  
B2  
A2  
PT1A  
PT1A  
I/O-TCK  
C3  
A1  
RD_DATA/TDO RD_DATA/TDO RD_DATA/TDO RD_DATA/TDO RD_DATA/TDO RD_DATA/TDO  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
D4  
D8  
D13  
D17  
H4  
H17  
N4  
N17  
U4  
Notes:  
The W3 pin on the 256-pin PBGA package is unconnected for all devices listed in this table.  
The OR2C/2T08A do not have bond pads connected to the 256-pin PBGA package pins F2 and Y17.  
The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.  
The pins labeled VSS-ETC are the 4 x 4 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground  
plane of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.  
Lucent Technologies Inc.  
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