R
Platform Flash在系统可编程配置PROM
附加功能对于XCFxxP
内部振荡器
在8/16/32兆XCFxxP平台的Flash PROM中包括
可选的内部振荡器，它可以用来驱动所述
CLKOUT和数据引脚上的FPGA配置界面。
内部振荡器可以在编程时启用
该PROM和振荡器可以被设置为默认
频率或降低到较低的频率。参阅“ XCFxxP
减压及时钟选项“一章
平台闪存PROM用户指南，
内部振荡器
建议。
SelectMAP （平行）配置模式支持
使用XCFxxP PROM时， FPGA配置
编程了压缩的比特流。压缩
率取决于多种因素，包括目标
器件系列和目标设计的内容。
在PROM中启用了压缩选项
编程序列。 PROM的解压
驱动时钟的数据到之前所存储的数据
FPGA的配置界面。如果是减压
使能，则平台Flash时钟输出引脚
（CLKOUT ）必须被用来作为时钟信号为
配置界面，驾驶的目标FPGA的
配置时钟输入引脚（ CCLK ） 。无论是PROM的
CLK输入管脚或内部振荡器必须被选择为
源CLKOUT 。任何目标FPGA连接到
PROM必须为从工作在配置链中，
在配置模式设置为从串行模式或
从动SelectMAP （并行）模式。
如果解压启用时， CLKOUT信号
成为一个受控时钟输出具有减小的最大
频率。当解压缩后的数据还没有准备好时，
CLKOUT引脚被置于高阻抗状态，必须拉
高外部提供一个已知状态。
在繁忙的输入将自动被禁用时，
解压缩功能。
看到的"Decompression Setups"节
平台
闪存PROM用户指南
对设置的详细说明。
CLKOUT
在8/16/32兆XCFxxP平台的Flash PROM中包括
可编程选项以启用CLKOUT信号
允许将PROM提供源同步时钟
对准到配置接口上的数据。该
CLKOUT信号从两个时钟源之一：所述
CLK引脚输入或内部振荡器。输入时钟源
在PROM编程序列中被选中。产量
数据可在CLKOUT的上升沿。
在编程过程中的CLKOUT信号有效，并且是
主动当CE为低和OE / RESET为高。在CE
边缘过渡上涨，如果OE / RESET高， PROM
终端计数还没有达到，那么CLKOUT
对于前一个额外的八分时钟周期仍然有效
被禁用。在OE / RESET下降沿，
CLKOUT被立即禁用。禁用时，
CLKOUT引脚被置于高阻抗状态，并应
被拉到高外部提供一个已知的状态。
当级联平台的Flash PROM的与CLKOUT
使能时，在完成后它的数据传送中，第一PROM
禁止CLKOUT和驱动CEO引脚使下一个
PROM PROM中链。接下来的PROM开始开车
CLKOUT信号一旦PROM启用和数据
可供转让。
在高速并行配置不
压缩时， FPGA驱动的BUSY信号
配置界面。当BUSY为高电平时，
PROM的内部地址计数器停止计数递增，而
当前的数据值被保持在所述数据输出。而
BUSY为高电平时， PROM继续推动CLKOUT
信号给FPGA ，时钟FPGA的配置逻辑。
当FPGA拉高忙，表示它已准备好
以获得额外的配置数据， PROM开始
推动新的数据到配置界面。
设计修订
设计修订允许用户创建最多四个
在一个PROM独特的设计修改或跨存储
多个级联的PROM 。支持设计修订
为8/16/32兆XCFxxP平台的Flash PROM的两
串行和并行模式。设计修订可用于
与压缩的PROM文件，并且还当CLKOUT
功能被启用。随着PROM编程文件
修改信息文件（ .cfi ）的使用所创建的
的iMPACT软件。该
.cfi
文件要求，使设计
修改编程的影响。
一个设计版本是由从1到
n
8兆
存储器块。如果一个单一的设计修改包含以下
大于8兆的数据，然后将剩余的空间被填充以
所有的人。较大的设计修改可以跨越多个8兆
存储器块，并且保留在最后8 Mb的任何空间
内存块被填充为全1。
•
一个32 Mb的PROM中含有4个8兆内存
块，并因此可以存储多达四个独立
设计修订： 1个32兆的设计修改，两个16兆
设计修改， 3个8 Mb的设计修改，四
8 Mb的设计修改，等等。
减压
在8/16/32兆XCFxxP平台的Flash PROM中包括
内置的数据解压缩兼容赛灵思先进
压缩技术。压缩的Flash平台
PROM文件从目标FPGA位流生成（S ）
用IMPACT软件。只有从串行和从
DS123 （ v2.17 ） 2009年10月26日
产品speci fi cation
8
XILINX [ XILINX, INC ]
