R
Platform Flash在系统可编程配置PROM
程序设计
该平台闪存PROM是可重新编程的NOR闪存
设备（参见
该编程/擦除规范）。
重新编程需要擦除之后是程序
操作。后推荐奇偶校验工作
程序操作，以验证数据的正确传输
从编程源到平台闪存PROM 。
几种编程解决方案可供选择。
嵌入式，在系统编程的参考设计，
例如
赛灵思在系统编程使用
嵌入式微控制器，
可从赛灵思网站
页面
见
平台闪存PROM用户指南，
对于使用设计了先进的最新方法
Revisioning在平台的Flash XCFxxP PROM的功能。
OE /复位
1/2/4兆位XCFxxS平台的Flash PROM的在系统
规划算法导致发行内部的
设备复位，导致OE / RESET脉冲低电平。
在系统编程
在系统可编程的PROM可编程
单独或两个以上的可以菊花链连接在一起，并
通过标准的4针JTAG协议在系统编程
如图
在系统编程提供了快速
高效的设计迭代，并消除不必要的
包裹处理和管座。编程
数据序列被输送到使用任一的Xilinx器件
iMPACT软件能与赛灵思下载电缆，第三方
JTAG开发系统，一个JTAG兼容的电路板测试仪，
或者一个简单的微处理器接口，模拟了JTAG
指令序列。 iMPACT软件能同时输出
串行矢量格式（ SVF ）文件的任何工具的使用
接受SVF格式，其中包括自动测试设备。
在系统内编程，首席执行官输出驱动
高。其它所有输出处于高阻抗状态，保持或
期间，在系统编程的钳位电平举行。在 -
系统编程横跨完全支持
推荐工作电压和温度范围内。
X -参考目标 - 图3
外部编程
在传统的制造环境中，第三方设备
程序员可以编程平台的Flash PROM中具有
逍遥音乐会组装前的初始内存映像
上板。联系首选的第三方程序员
供应商平台闪存PROM支持信息。一
第三方编程示例列表供应商与平台
闪存PROM支持，可以从赛灵思网站页面上
预编程的PROM可组装到板
使用的典型的焊接工艺指南
器件封装用户指南。
预编程的PROM的
内存映像可电路板组装后使用更新
一个在系统编程解决方案。
可靠性和耐用性
赛灵思在系统可编程产品提供
20000保证耐力水平，系统程序/
擦除周期和20年的最低数据保留。
每个器件满足所有的功能，性能和数据
在此忍耐极限的保留规范。
见
赛灵思器件可靠性报告
器件
质量，可靠性和处理节点的信息。
V
CC
GND
(a)
(b)
DS123_33_031908
图3：
JTAG在系统编程操作
（一）焊接设备到PCB
（二）计划使用下载电缆
DS123 （ v2.13.1 ） 2008年4月3日
产品speci fi cation
5
XILINX [ XILINX, INC ]
