W25Q16DVSSIG 参数 Datasheet PDF下载

型号：	W25Q16DVSSIG
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	具有双路和四路SPI 3V 16M位串行闪存 [3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI]
分类和应用：	闪存
文件页数/大小：	81 页 / 1120 K
品牌：	WINBOND [ WINBOND ]

W25Q16DV

9.8 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB, 5x5-1 ball array)

Note:

Ball land: 0.45mm.

Ball Opening: 0.35mm

PCB ball land suggested <= 0.35mm

Millimeters

Inches

Nom

---

Symbol

Min

---

Nom

---

Max

1.20

0.35

---

Min

---

Max

0.047

0.014

---

0.25

---

0.30

0.010

---

0.012

0.85

0.033

0.35

7.90

0.40

0.45

8.10

0.014

0.311

0.016

0.018

0.319

8.00

0.315

4.00 BSC

6.00

0.157 BSC

0.236

5.90

6.10

0.232

0.240

4.00 BSC

1.00 TYP

1.00 BSC

0.157 BSC

0.039 TYP

0.039 BSC

Publication Release Date: October 29, 2012

Revision D

- 77 -

电子百科

产品导航

W25Q16DVSSIG 参数 Datasheet PDF下载

IC37:专业IC行业平台