威伦
SOD-123
•
批量处理的设计，出色的功耗报价
更好的反向漏电流和耐热性。
双
表面贴装肖特基二极管-20V- 200V
1.0A
通用晶体管
包
FM120-M
MMBT3946DW1T1
THRU
FM1200-M
无铅产品
特点
包装外形
SOD-123H
•
低调的表面安装，以便应用程序
该
MMBT3946DW1T1
设备是一个剥离我们的流行
优化电路板空间。
•
低功耗，高
三含铅器件。它是专为一般
SOT–23/SOT–323
EF网络效率。
•
高电流能力，低正向电压降。
目的放大器的应用程序和被收纳在SOT -363
•
高浪涌能力。
6引线表面贴装封装。
•
Guardring过电压保护。
通过将两个分立器件
•
超
封装，该器件非常适用于低功率表面贴装
一
高速开关。
•
硅外延平面芯片，金属硅交界处。
应用中的电路板空间非常珍贵。
•
无铅零件符合环保标准
MIL -STD -二百二十八分之一万九千五百
• h
FE
, 100–300
符合RoHS的产品包装代号后缀"G"
•
•低V
， < 0.4 V
•简化
数据
机械
电路设计
无卤素产品的包装代号后缀"H"
CE （ SAT ）
0.146(3.7)
0.130(3.3)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
6
5
0.071(1.8)
4
0.056(1.4)
1
2
3
•
： UL94 -V0阻燃评分
•
环氧树脂
板级空间缩小
阻燃
•
模压
元件数量
•
案例：
减少
塑料， SOD- 123H
,
•提供8毫米， 7寸/ 3000
每
磁带和卷轴
•
端子：镀金端子，焊
单位
MIL-STD-750
方法2026
•器件标识： MMBT3946DW1T1 = 46
•
极性
评级
最大
：由阴极频带指示
•
安装位置：任意
等级
符号
价值
•
集电极 - 发射极电压
克
V
重量： 0.011的逼近
首席执行官
SOT-363
0.040(1.0)
0.024(0.6)
0.031 （ 0.8 ）典型值。
0.031 （ 0.8 ）典型值。
我们声明该产品的材料
符合RoHS要求。
尺寸以英寸（毫米）
单位
VDC
无铅封装可用
符合RoHS的产品包装代号后缀“G”
对于无卤素产品包装代号后缀为“H”
（ NPN ）
40
最大额定值和电气特性
（ PNP）
-40
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波，60赫兹，电感电阻
CBO
集电极 - 基极电压
V
负载。
VDC
3
2
注意事项：
（ NPN ）
60
符号
FM120-M
ħ FM130 - MH
FM140 - MH FM150 ， FM160 MH -MH FM180 - MH FM1100 - MH FM1150 - MH FM1200 -MH
U
（ PNP）
评级
-40
Q
标识代码
12
13
14
15
16
1
18
10
120
Q
2
115
发射极 - 基极电压
V
EBO
VDC
40
20
30
50
60
80
100
150
200
最大的经常峰值反向电压
V
V
RRM
（ NPN ）
6.0
V
14
21
28
35
42
56
70
105
140
最大RMS电压
V
RMS
V
-5.0
最大直流
（ PNP）
电压
闭塞
20
30
40
50
60
80
100
150
200
V
DC
4
6
5
集电极电流连续
I
C
I
O
MADC
A
最大正向平均整流电流
1.0
MBT3946DW1T1*
（ NPN ）
200
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
30
I
FSM
A
* Q1 PNP
-200
叠加
（ PNP）
负荷（ JEDEC的方法）
额定
Q2 NPN
℃
40
典型热阻（注2 ）
R
静电放电
E
SD
θJA
HBM>16000,
V
订购信息
120
典型结电容（注1 ）
C
J
MM>2000
设备
-55到+125
-55到+150
航运
工作温度范围
T
J
记号
热特性
-
65
到+175
存储温度范围
TSTG
MMBT3946DW1T1
46
3000Units/Reel
特征
符号
最大
单位
特征
符号
FM120-MH
FM130 - MH FM140 - MH FM150 ， FM160 MH -MH FM180 - MH FM1100 -MH
FM1150-MH
FM1200-MH
U
总包耗散
(1)
P
D
150
mW
V
0.9
最大正向电压在1.0A DC
0.92
V
F
0.50
0.70
0.85
T
A
= 25°C
0.5
在@T A = 25℃时最大平均反向电流
I
m
热阻结
R
θJA
R
833
° C / W
10
@T A = 125 ℃
额定阻断电压DC
到环境
结存储
T
J
,T
S T摹
-55到+150
°C
对于容性负载，减免电流20 ％
1
1测得1 MHz和应用4.0伏的反向电压。
温度范围
2-热阻结点到环境
1.装置安装在FR4玻璃环氧树脂印刷电路板使用的最小
1.
推荐的足迹。
2012-
0
2012-06
威伦电子股份有限公司。
威伦电子股份有限公司
WILLAS [ WILLAS ELECTRONIC CORP ]
