大会说明SCA6x0和SCA10x0系列
TN71
典型的斜升速率为3 ℃/秒最大值。对于无铅焊接用锡银铜焊料预
热温度带为〜 150° -200°和应持续〜 60-180秒。时间以上
液相线温度（ 〜 217 ℃），应为〜 60-150秒。回流峰值最大。温度
应不超过250℃ 。在实际峰值温度的温度通常为20-40 〜秒。
减速率通常应为6 ℃/秒的最大。
图8：
典型对流回流焊接阶段和轮廓。
工艺窗口为无铅焊接比传统的SnPb共晶焊料窄。
因此，谨慎已经被调整的回流温度曲线时的照顾。回流曲线应该是
用热电偶测量系统测量。它建议使用至少三个
热夫妇，根据不同的应用。作为一般指导， 1热电偶应
具有最大的热质量的分量下放置，一个接一个地最小分量
1应与DIL组件的焊点他人接触，并以适当的点上
一电路板，例如角落里，中心板等回流温度曲线的底部应调整
根据测得的数据，使得每个焊点经历一个最佳的回流温度曲线。该
温度梯度应尽可能小，在整个电路板。格外小心了
要采取如果电路板包含具有高度不同的热质量的组件。
5.7
潮湿敏感度等级（MSL ）的分类
在DIL组件的湿度敏感等级是根据IPC / JEDEC J- 3级
STD-020C标准。这意味着该部分递送至干燥包装袋及其制造地板时
（包装袋的）在客户端是168小时。
下面的指令，应当遵循：
1.计算保质期在密封袋：在< 40℃下12个月， < 90％相对湿度（RH） 。
2.最大焊接峰值温度为包是250 ℃/ 40秒，从测得的
PACKAGE BODY 。
3.袋打开后，将进行设备回流焊接或其它高温
过程必须是
a）在<10 ％ RH存储，
or
B ）168个小时的要素条件内安装
≤30
°C/60%RH.
注意：请不要再存储，暴露了>10 ％RH条件下的设备。
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